Chipfancier SLC 32G U盘拆解

aiden1 · 发表于 3 天前

本帖最后由 aiden1 于 2026-10-9 13:53 编辑

这个U盘外壳里面是强力胶粘住的，我用烙铁加热一点一点剔除塑料壳部分，拆开后可以看到，主控A口位置或多或少有一点点胶水的痕迹，其次G2主控板非常的厚。

主控是银灿IS903，2012年发布的主控，编号丝印2504101903，评论区里说是倒着看的，是19年第3周生产的。颗粒是两片16G 东芝32nm SLC颗粒：TH58TAG7S2FBA89（2010年发布的）

这款U盘宣称永久质保，可用的却是公板外壳，重新买个外壳装回去又有质保了。

kukusyaoran · 发表于 3 天前

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aiden1 · 发表于 3 天前

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shyun1023 · 发表于 3 天前

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aiden1 · 发表于 3 天前

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CM_CDESE · 发表于 3 天前

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aiden1 · 发表于 3 天前

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yeti_h · 发表于 3 天前

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ljq750402618 · 发表于 3 天前

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jiangbian32 · 发表于 3 天前

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jiangbian32 · 发表于 3 天前

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kukusyaoran · 发表于 3 天前

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shyun1023 · 发表于 3 天前

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共和国第一王 · 发表于 3 天前

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aiden1 · 发表于 3 天前

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不言不贤 · 发表于前天 10:38

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wangcanbie · 发表于前天 10:46

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sweet520 · 发表于前天 11:14

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aiden1 · 发表于前天 13:42

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eboy998 · 发表于前天 15:19

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