SM2246EN主控8贴29F01T08OCMFP-缩CE

晴空行云 · 发表于 3 天前

一、前置
言语组织能力差，想到啥说啥，29F01T08OCMFP，这个颗粒是20NM的L85C，当初所谓的HET颗粒，缺点是单颗8CE，128G容量
常规情况下，2246EN方案，只能4贴512G，不过这个并没有锁死，Intel的颗粒有个特殊功能，缩CE，就留下一点可玩空间，8贴1TB.

二、基础信息
主控板：SM2246EN+8贴
颗粒信息：29F01T08OCMFP，单颗8CE
缓存：单颗512M，南亚DDR3

三、CE分布及缩CE功能概述
先看BGA152/132的CE点位

缩CE功能，其实就是把两个CE合并为一个CE（Chip Enable）

这两根点位按照红色标记进行短接，及开启缩CE功能，开启后，8CE->4CE，4CE->2CE，依次类推。
16CE的29F04T2AWCMG2，本质上是16CE，缩CE后变为8CE，BGA152最大就支持8CE所以，只需开启缩CE功能后，即可正常量产。
29F01T08OCMFP单颗8CE，缩CE后，变成4CE，但是CE2_0_N CE2_1_N  CE3_0_N  CE3_1_N这四个CE依然有CE信息，所以还需额外对颗粒和焊盘进行处理。

四、颗粒处理
   颗粒开启缩CE功能、CE合并

   实际处理，如果用0201规格的0R电阻，焊接时候，影响推动归位的手感，我还是选择用铜丝，手动裁剪方式。


五、焊盘处理
   如果短接后，直接贴上，并且板子支持8CE，那么还是会看到有8个CE，只是ID变成了缩CE后的ID，所以，还需手动对焊盘进行屏蔽操作



   根据CE分布，屏蔽掉4个CE即可，用绿油遮住，固化后，用刀片刮平整，当然，你也可以直接把焊点的走线用刀割掉。
   如下图红色标记所示，直接割断即可。


因为SM2246EN，最大支持32CE，所以8贴板，在设计之初，就前面4个位置支持单颗8CE，所以只需屏蔽前面4焊盘即可
  后面4焊盘的CE走线，实际是空焊点。

六、量产
   颗粒进行缩CE后，那么对应参数也要作调整，从1CE1DIE，变为1CE2DIE，修改后的参数

A809=Intel,1Tbit(8KP),PF29F01T08SCMFP(4CE)
Intel,1Tbit(8KP),PF29F01T08SCMFP(4CE)=89,A4,E5,3C,A5,0C,2,08,10,0,1996,2096,4,1,8,512,2,16,1216,3,0,8F,27,50,2,0F,7,0,0,1,1,52,51,0,0,0,1,1,0,80,88,88,88,88,12,26,88,88,66,66,66,66,0,0,��,,

然后就正常量产即可，记得开SYNC，不然速度跑不起来。

七、成品展示


最后：
   相关固件下载及颗粒查询网站：https://www.microce.com.cn/