第二个AI芯片大客户锁定！联发科官宣：2028年量产，但坚决否认是字节跳动

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哈喽，屏幕前各位平时爱盯着半导体板块、手里攥着联发科股票或者正打算上车的老铁们，今天有个大消息必须得跟你们念叨念叨。昨天也就是2026年10月30号，联发科公布了今年第三季度的财务报告，这份成绩单可以说是相当提气。更刺激的是，在随后召开的投资人电话会议上，联发科高层还扔出了一颗重磅炸弹——他们正式确认拿下了第二个AI定制芯片客户。这消息一出，整个科技圈和投资圈都炸开了锅。咱们今天就坐下来，把这件事的前前后后、里里外外掰扯清楚。



先来看看联发科刚晒出来的三季度成绩单。根据联发科官方发布的财报数据，今年7月到9月这三个月，联发科的合并营收达到了新台币1680.6亿元。这个数字跟今年第二季度相比，增长了10.4%；要是跟去年同一时期比，涨幅更是达到了18.3%。在全球消费电子市场还没有完全走出低谷的大环境下，能交出这样一份营收双增长的答卷，联发科的底气确实够足。再看毛利率，稳稳地保持在46.3%的水平上，说明他们在产品定价和成本管控上做得相当到位，没有因为营收大涨就乱了阵脚。净利润方面更是亮眼，第三季度归属母公司股东的净利润达到了新台币282亿元，环比增长了14.6%，同比增长了10.8%。折算成每股收益，就是新台币17.5元。这一串数字摆在这里，明眼人都看得出来，联发科今年下半年的生意确实越做越红火。

不过，对于咱们这些喜欢刨根问底的读者来说，光看过去的成绩显然不过瘾，更重要的是接下来的走势。联发科副董事长兼首席执行官蔡力行在昨天的法说会上，对第四季度乃至明后两年的前景给出了相当乐观的预判。根据台湾中央通讯社的报道，蔡力行明确指出，推动公司下一阶段强劲增长的主要引擎，正是他们正在快速起量的AI加速器ASIC芯片出货业务。他预计，联发科在今年第四季度的营收将会达到一个新高度，落在新台币2101亿元到2218亿元这个区间范围内。换算成环比增幅，相当于比第三季度还要再猛增25%到32%。与此同时，第四季度的毛利率预计会在43.5%到46.5%之间浮动。按照蔡力行的说法，如果把2026年全年的营收增长情况放在美元计价的标准下来看，最终的增幅将会远远超过公司早先设定的高个位数百分比增长目标。换句话说，联发科今年注定要过一个肥年了。

聊完了亮眼的财务数据，咱们就得把目光聚焦到这次法说会上那个最劲爆的话题上了——联发科的第二家AI专用集成电路客户。根据台湾《镜周刊》的报道，在这次投资人电话会议中，联发科高层正式对外确认，他们已经成功拿下了一个全新的AI ASIC客户。这个消息之所以重要，是因为它标志着联发科正在努力摆脱对单一重量级客户的过度依赖，朝着客户多元化的方向迈出了实质性的一步。要知道，之前外界对联发科AI芯片业务的关注，很大程度上都集中在他们和英伟达之间的合作传闻上。现在第二家客户的出现，等于向市场宣告，联发科在AI定制芯片领域的实力已经得到了更广泛的认可，不仅仅是在抱着一棵大树乘凉，而是在广撒网、建生态了。

当然，对于这位神秘的第二位客户的身份，外界自然是充满了各种猜测。之前市场上就有风声传出来，说这个客户会不会是咱们国内的字节跳动。毕竟字节跳动在AI大模型和推荐算法上的投入那是出了名的，对定制化AI芯片的需求也确实很大。不过，联发科在昨天的会议现场直接把这个猜测给否定了。他们明确表示，这第二位客户并不是一家中国大陆的公司。至于这位客户到底是谁，芯片的具体规格参数是什么样的，以及这笔订单未来能给联发科带来多少营收，联发科方面暂时都守口如瓶，一个字都没往外透露。但有一点是板上钉钉的，那就是这个新项目已经进入了实质性的研发推进阶段，预计将在2028年正式进入大规模量产，并从那个时候开始为联发科贡献收入。

除了新客户的好消息，联发科现有的AI芯片业务也在按部就班地往前推进。蔡力行在会上提到，他们的第一款AI加速器芯片市场需求依然十分旺盛。实际上，这款芯片的小批量出货工作早在今年9月份就已经开始了。根据《镜周刊》的进一步报道，联发科对今年第四季度在AI芯片这块的收入非常有信心，目标是达到25亿美元。不仅如此，他们还对2027年全年的营收抱有很高的期望，预计届时在整个AI加速器ASIC市场中，联发科能占到大约20%的市场份额，对应的营收规模大概在160亿美元左右。这个目标听起来确实很宏大，但从目前他们手中握着的订单和客户反馈来看，似乎也并非遥不可及。

既然第一代产品已经顺利出货，那么第二代AI ASIC芯片的研发进度自然就成了大家关注的焦点。最近市场上也有传言说，联发科的第二代AI芯片可能遇到了延期的问题。对此，蔡力行在昨天的会上给出了正面回应。据台湾《电子时报》旗下ABmedia的报道，蔡力行明确表示，第二代芯片的研发工作完全按照既定的时间表在进行，没有任何延误。他还透露了一些技术细节，说这款芯片采用的是多晶粒设计架构，其中有好几个相对简单的晶粒已经完成了设计定案也就是俗称的流片。而那些尺寸更大、集成度更高、设计也更复杂的晶粒，虽然还需要再多花几周的时间来完成最后的验证，但整体进度依然是踩在原来的时间节点上的，并没有跑偏。

在先进封装技术这个环节上，联发科目前的策略也引起了业内的广泛关注。蔡力行在会议上提到，他们正在和美国的一家整合元件制造商以及基板供应商进行紧密合作，目的就是为了提高芯片封装的良品率。他表示，团队已经找到了导致良品率偏低的关键问题所在，并且也制定出了相应的解决方案。蔡力行很有信心地说，只要能把其中两三个最主要的技术难题攻克下来，良品率很快就能得到大幅提升。那么，这家神秘的美国IDM合作伙伴到底是谁呢？根据《镜周刊》的分析，市场观察人士普遍认为，这家公司十有八九就是英特尔，而双方合作所采用的技术，大概率就是英特尔自家的EMIB-T封装方案。

说到这里，就不得不引出另一个更深层次的问题了。既然联发科开始在封装环节跟英特尔走得这么近，那会不会意味着他们未来也会顺势把一部分芯片代工订单交给英特尔的晶圆厂来做呢？这个问题在昨天的投资人提问环节里，果然被机构投资者们抛了出来。根据台湾《苹果新闻网》的报道，面对这个尖锐的问题，蔡力行的回答可以说是滴水不漏。他强调，联发科从来不会把自己的命运押注在某一家单一的供应商身上，多元化供应是他们一贯坚持的原则。但同时，他也毫不含糊地表态，台积电始终是联发科最重要、最核心的合作伙伴，双方在整条供应链上都保持着极为密切的合作关系。这番话的意思其实已经很明白了：跟英特尔在封装上合作，是为了解决眼前的技术和产能问题；但论及长期的、大规模的量产合作关系，台积电的地位依然是不可动摇的。联发科这是在走钢丝，既要利用英特尔的先进封装技术来提升自家AI芯片的竞争力，又要牢牢稳住和台积电这条大腿的关系，这手平衡术玩得确实高明。

回看联发科这一连串的动作，从超预期的三季度财报，到对四季度和明年营收的强势指引，再到官宣第二家AI芯片客户、澄清第二代芯片研发进度、以及披露与英特尔在先进封装上的合作细节，可以说每一步都踩在了点子上。对于一直盯着半导体板块的投资者来说，联发科现在手里的牌面确实不错：既有稳定的手机芯片基本盘作为压舱石，又有高速增长的AI定制芯片业务作为未来的增长飞轮。而且从他们谨慎又自信的表态来看，联发科内部对于未来几年的发展路径已经有了相当清晰的规划。接下来，大家真正需要盯紧的，其实是两个关键变量：一个是那第二位神秘客户究竟是何方神圣，它的身份一旦揭晓，很可能直接引爆股价；另一个就是第二代AI芯片的实际流片和量产进度，能不能真的像蔡力行说的那样如期推进。这两个悬念，恐怕要到2027年甚至2028年才会逐渐明朗。但无论如何，联发科已经用自己的实际行动告诉所有人，在这场全球AI芯片的激烈角逐中，他们不仅没有掉队，反而正在一步步成为一股不容忽视的核心力量。