HPE 737955-003 8G U盘 拆解测试

kukusyaoran

本体长这样 品牌：HPE P/N:737955-003 容量：8GB 接口：USB2.0


拆开后（图片模糊不清可能是论坛后压缩的问题）：

群联的代工方案，主控：PS2251-68 闪存编码：TT17G5LASA



测速（空盘状态）：


ID 识别：



总结：

1. 关于这颗编号 TT17G5LASA TSOP48 封装的颗粒，软件（MPALL 和 ChipGenius）扫描出来的 ID 都是 983A94937651（TH58TEG7DDLTA00)，7DDL 的容量是 16G，这里不清楚是否是群联把降级片开成了 8G 容量使用还是单纯的只是开了一半容量，可以肯定不是开了 pSLC 使用（群联方案似乎并没有 pSLC 这个选项，速度上也不符合），也可能只是 ID 识别错误（概率应该不大）要知道是不是群联使用了降级片得拆了上测试架跑一遍；

2. 原本只是好奇 HPE 的配机盘会使用什么方案和闪存，好多这些盘都是直接上 ESXi 等运行在 RAM 内的系统使用，读写要求不高但对可靠性要求还是很高的。HPE 的这个方案只能说凑合，但并配不上 HPE 这三个字。本来这个盘也没什么好说的，但看到鱼上一堆在卖 80，90 块一个盘（这盘实际使用价值并不大），还是把拆解放上，也许可以帮到一些人（省下这笔好奇的钱）；

3. 也是后面拿回来才发现，尼玛主控方案原本就直接写在壳子上的：


4. 最后给它灌了个 SK6221 + HCND1 方案的板子进去。哦，对了有一点值得肯定的是，这盘的外壳质量是真的好！如果说创见那个黑色的外壳用指甲就能掰开，那么这个外壳实打实得上榔头砸开，这可能也是本次拆解最大的惊喜 :P


最后祝大家玩机愉快（少花点钱，多点乐趣）！

PS: （观点）个人对群联的盘印象不是很好，无论是方案本身还是自封装的颗粒。PS3111 的 SATAFIRM S11 掉盘案例，还能推给大量第三方厂商使用了这个方案导致，但问题是自家出货的 OEM 盘也掉盘啊（我已经见过 4 个以上 LENOVO SL700 掉盘的）；之前使用的两个 PS2307 的 U盘方案，如果做启动盘在 DELL 的机器上 USB3.0 接口就是无法在启动时识别（只能换到 2.0 接口用）

xiaowhite

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