欲摘通用量子计算下一个“皇冠”：正元量子完成天使轮融资

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新浪科技今天（11 月 10 日）发布博文，报道称正元量子完成天使轮融资，将推动研发“千比特”超导量子计算机，加速三维封装、低温互连和集成测控等关键技术验证。

正元量子成立于 2026 年 2 月，致力于研发可扩展的超导量子计算机。公司以千比特整机为下一阶段目标，聚焦量子芯片、信号连接与系统控制等规模化难题，向通用量子计算迈进。

IT之家查询公开资料，“千比特”被称为通用量子计算路上的下一个“皇冠”，意味着量子计算机必须同时解决规模化、纠错、控制、封装和成本等系统级难题，从而从“实验样机”迈向可扩展、可实用的通用量子计算平台。

目前的量子计算机多处于 NISQ（含噪声中等规模量子）阶段：比特数有限、噪声明显，难以长时间运行复杂算法。要进入通用量子计算，必须依靠量子纠错，把多个不完美的物理比特编码成一个更可靠的逻辑比特。

“千比特”通常指一台量子处理器或量子计算机集成约 1,000 个物理量子比特。对超导路线而言，这意味需要协同扩展芯片、低温封装、微波布线、测控电子学、校准和软件栈等。

本轮天使轮融资中，投资方包括深创投、浦东创投、德宁资本、湘江信成、深圳天使母基金等机构，多维资本担任独家财务顾问。

团队方面，创始人郑亚锐博士毕业于中国科学院物理研究所，博士及博士后期间师从中国科学技术大学朱晓波教授，曾以第一作者身份参与超导量子芯片上求解线性方程组的实验，创业前在头部互联网公司负责超导量子硬件研发；联合创始人吴大超参与过中国科大“祖冲之三号”相关研究。

技术路线上，正元量子选择从连接和控制切入。随着比特数量增加，芯片边缘的接线空间逐渐拥挤，更多线路穿过低温设备也会带来热量和信号干扰。公司正在研发 TSV（硅通孔）与三维集成封装技术，让信号从芯片垂直方向引出，同时布局高密度集成线束与测控系统。

正元量子已将量子 EDA 纳入研发体系，并推进核心器件业务。据介绍，公司已获得参量放大器、行波放大器和量子芯片等器件订单，并在与潜在客户洽谈整机需求。