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想请教一下大家怎么防止bga清理焊盘时掉点

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发表于 2019-9-7 17:22:16 来自手机浏览器 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近为斐讯n1扩容,做了很多准备,费了几个坏emmc,和电视盒子,都是emmc上面掉点了,我是用烙铁350度,用助焊膏,没有用吸锡带。用吸锡带能不能好一点,大家是怎么清理的?
发表于 2019-9-7 17:42:11 | 显示全部楼层
emmc芯片  我一般直接上钢网植珠  不用拖平    ,不连珠就行   管用的就7-8个点    掉的一般是没用的点。
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 楼主| 发表于 2019-9-7 17:48:13 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
ioioaaa 发表于 2019-9-7 17:42
emmc芯片  我一般直接上钢网植珠  不用拖平    ,不连珠就行   管用的就7-8个点    掉的一般是没用的点。 ...

转成sd,8个点,不过盒子上用的话很多点都是有用的,没有用只有几个。
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发表于 2019-9-7 18:31:36 | 显示全部楼层
我是 烙铁温度要高 烙铁头要干净 手要快 刀头啊 不是尖头  如果吸锡带时温度低了 是很容易掉点的 尤其是小的PIN
这东西不是啥技术活 就是练 练 练
我取芯片是 加助焊剂 断续吹或者扫圈吹到镊子可以戳的动 然后从一个角把芯片直接挑起来 力气用大了 挑飞了找不到了 或者一直吹结果芯片或者板层坏了  跟我无关啊
边加热边用镊子边对芯片摇晃 这种虽然快 但 这种如果是新手是很容易掉点的 新手把握不好力度 经常是锡半熔状态时 直接撬芯片给把PIN搞松了或断了  然后一拖锡  那些松的点也都掉了

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发表于 2019-9-7 18:39:23 | 显示全部楼层
小提示 可以在芯片顶盖上也加上一定量的助焊膏 并采用转圈吹或间隔半秒左右的断续吹 可以减少吹死的几率

这些东西 每个人都有自己的方法 这并不是什么一成不变的 多练比什么都管用
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发表于 2019-9-7 19:09:17 | 显示全部楼层
1060201867 发表于 2019-9-7 17:48
转成sd,8个点,不过盒子上用的话很多点都是有用的,没有用只有几个。

EMMC特点就是没用脚太多,150-160多个脚,有用的才十几个。你说的情况,EMCP才对。
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发表于 2019-9-7 19:20:03 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
掉焊盘一般是拆的时侯伤了。
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发表于 2019-9-7 20:07:19 | 显示全部楼层
清理的时候基本不会掉,掉的话要么是拆的时候掉的,要么就是空点没事
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发表于 2019-9-7 20:55:45 | 显示全部楼层
像俺们之前在内存工厂上班的时候,一般的是给坏的颗粒和板子给你练习一个礼拜。然后给你几套坏的板子不过板子绿油还是正常颜色,颗粒也是坏的不过颗粒表面没起泡。一起几个人在规定的时间装的越快越好的就留下不行的就走人:lol::lol::lol::lol:。有幸干了5年多的内存维修,俺们那时候零几年的时候还没怎么用上贴片机,原件和芯片全靠人工贴。刚开始SD的还好原件0805的,后面DDR的用0604的就费眼睛了。到DDR2代就上BGA了,有些小的原件上到0402就更加伤眼了。做到3代就慢慢换工作了,其实原装板子上的要是无铅锡烙铁温度就要高些,有铅锡280度就够了。烙铁头最好刀口的,头子要能挂锡。风枪我们工厂是用专用的大型的那种,像商店维修的那种小型的用的好少,风枪温度看自己手感一般350度-400度的样子。还得比较稀的助焊剂,太浓的点芯片上吹的时候中间不会流进去的。
其实上面一堆都是废话:lol::lol::lol::lol:,弄多了怎么弄都行:titter::titter:
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发表于 2019-9-7 22:20:07 | 显示全部楼层
本帖最后由 网络仓鼠 于 2019-9-7 22:28 编辑
dgy61281720 发表于 2019-9-7 20:55
像俺们之前在内存工厂上班的时候,一般的是给坏的颗粒和板子给你练习一个礼拜。然后给你几套坏的板子不过板 ...

这东西每个人都有自己的方法  没啥很统一的 单说温度风速 换个牌子的焊台  懵逼了 因为温度校准 和风速档位对风速大小定义不一样
手法那就更是千奇百怪了 能干好活 自己还舒服 不累 就得了 没必要做那么标准 不然一天下来小臂 手腕都不是自己的了
焊锡膏 说是膏 但其实手捂的时间长了都能化了 化了之后就像是石蜡油的触感好的膏 扩散的会很好 PCB几乎不会被污染 助焊效果优良并且甚至能做到免清洗
但差的 熏眼睛 PCB黑乎乎 扩散起来还不如以前用的固体松香有些还会腐蚀PCB就很。。。。。。
铜同样的方法做BGA 好膏几乎不会留下什么痕迹 不好的 芯片周边一圈棕黑痕迹很常见 有些甚至还会黏糊糊  更有些顽固的 洗板水都得反复洗好几遍才能完全去除
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 楼主| 发表于 2019-9-7 23:39:59 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
maithon 发表于 2019-9-7 19:20
掉焊盘一般是拆的时侯伤了。

不是,拆下来之后没掉。就是植球不成功,这样多弄几次就掉了。
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 楼主| 发表于 2019-9-7 23:40:24 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
网络仓鼠 发表于 2019-9-7 18:39
小提示 可以在芯片顶盖上也加上一定量的助焊膏 并采用转圈吹或间隔半秒左右的断续吹 可以减少吹死的几率

...

我是清理焊盘掉的。
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 楼主| 发表于 2019-9-7 23:41:29 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
maithon 发表于 2019-9-7 19:20
掉焊盘一般是拆的时侯伤了。

不是,拆下来之后没掉。就是植球不成功,这样多弄几次就掉了。
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发表于 2019-9-8 08:56:51 | 显示全部楼层
1060201867 发表于 2019-9-7 23:41
不是,拆下来之后没掉。就是植球不成功,这样多弄几次就掉了。

怎么用吸锡带清理 我第一个回复的第一段 就说了
而且对于散热好的还需要风枪辅助 只要感觉吸锡带有粘滞感 就不能拖 不然就是扯掉PIN
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发表于 2019-9-8 08:59:34 | 显示全部楼层
1060201867 发表于 2019-9-7 23:41
不是,拆下来之后没掉。就是植球不成功,这样多弄几次就掉了。

烙铁要干净指的是没有氧化物 不是说连锡都没有
另外用吸锡带是要不断加膏的不能干拖 不然拖不干净不说焊盘也容易出事
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发表于 2019-9-8 09:39:51 | 显示全部楼层
大家的智慧才是真方法,技术贴。
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 楼主| 发表于 2019-9-8 12:04:46 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
网络仓鼠 发表于 2019-9-8 08:59
烙铁要干净指的是没有氧化物 不是说连锡都没有
另外用吸锡带是要不断加膏的不能干拖 不然拖不干净不说焊 ...

谢谢大师如此耐心的回答。
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发表于 2019-9-16 20:42:53 | 显示全部楼层
抹些焊油,用刀头刮一两次就可以了,刮的时候上些锡。用熟练了,用尖头也可以,不过尖头弯的那一段也得沾锡,用久了的头子都是满头锡。
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