SON-8这种底下有一块焊点的怎么焊接？

拖鞋 · 发表于 2019-9-11 13:20:47

还有底下这个GND主要是散热用的吧，并不起平时GND的作用？那么一定要焊么？热风枪也有，但不熟手，想尽量用烙铁解决

-------------------

Exposed thermal die pad on underside; connect thermal die pad to V–. Soldering the thermal pad improves heat dissipation and provides specified performance.
底部裸露的热芯片垫; 将热芯片焊盘连接到V-。焊接导热垫可改善散热并提供指定的性能。

The package thermal pad must be soldered to the board for thermal and mechanical performance.
See the product data sheet for details regarding the exposed thermal pad dimensions.
封装导热垫必须焊接到电路板上，以获得散热和机械性能。
有关外露导热垫尺寸的详细信息，请参见产品数据表。

阿伟 · 发表于 2019-9-11 13:56:35

刷上锡浆，用风枪吹。

拖鞋 · 发表于 2019-9-11 20:50:21

阿伟发表于 2019-9-11 13:56
刷上锡浆，用风枪吹。

锡浆？先用烙铁弄一层薄锡可以么？
3mmx3mm的小芯片，1mm的pcb板，无铅锡，一般什么温度什么风速合适？

wudebin2008 · 发表于 2019-10-5 12:51:00

拖鞋发表于 2019-9-11 20:50
锡浆？先用烙铁弄一层薄锡可以么？
3mmx3mm的小芯片，1mm的pcb板，无铅锡，一般什么温度什么风速合适？ ...

可以的，但是得刷点焊油，不然吹不动的

拖鞋 · 发表于 2019-10-10 17:56:16

这种封装底部不焊散热上会不会出问题啊？

dick_c · 发表于 2019-10-10 18:51:38

这有点像焊贴片LED吧，下边也有一小块要焊，我用图示的ptc加热板焊，电路板放在加热板上加热，然后用0.4的焊锡丝给中心的焊盘上锡，几条腿的焊盘也上锡，锡的量要掌握好，不要过多过少。然后拿下来，冷却，再给上的锡涂一点中性焊锡膏，把芯片放好位置，然后再放到加热板加热，可以在加热过程中用牙签轻轻向下压芯片，使各处都能焊上。然后拿下来冷却就行了。