台积电拒绝美方：成本限制、在美国建晶圆厂不可行

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去年，美媒发布了有关间谍芯片的报道，虽然遭到当事多方的澄清否认，但却让五角大楼敏感起来。毕竟除了苹果、AMD等商业客户客户，台积电还为DARPA（美国防高级研究计划局）制造芯片。

上月有报道称，美方高级别官员与台积电接触，游说后者将敏感芯片的生产迁移到美国。

对此，台积电董事长、联席CEO刘德音日前表示，美方并未与台积电直接联系。倒是台积电的美国客户们陆续收到施压，希望将生产设施搬回美国。

刘德音认为，由于成本限制，把台积电工厂转移到美国不可行。他指出，台积电下一步会在新竹开设新的研究机构，探索硅之后的先进材料。

根据台积电路线图，硅在2nm时代将走向终结，之后可能会换用碳纳米管等新型底材。

     本文来源：快科技