今天东芝、西数一起宣布：他们已正式签订了将在日本岩手县北上市共同出资建设 1 号生产厂房 K1 的合作协议 ，据双方预计，新厂房有望在今年秋天竣工落成，并于 2020 年底之前开工生产 96 层堆栈 3D NAND 闪存。 据了解，两家企业将会在 K1 工厂启用后，通过不断积极开发新技术来共同推进 3D TLC 及 QLC 闪存在更多行业领域的深度应用，并藉此机会在加强双方在产品技术性能方面的竞争力同时，继续行使在存储市场的领导地位。 另据两家企业透露，总投资超 5000 亿日元建成的 K1 厂方未来将以数据中心、智能手机、自动驾驶汽车，及其它新兴高科领域设备专用闪存为资金及研发投入重点，以支持相关领域 正不断迅猛增长的数据存储需求。  |
