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iPhone 17 Air确认取代Plus机型 超薄机身搭载A19芯片

2025-1-31 07:58| 发布者: 家睦| 查看: 181| 评论: 2|原作者: 土耳鸡烤鸡

科技媒体 TOP2 1月29日发布博文,称苹果将在2025年以iPhone 17 Air取代市场表现欠佳的Plus机型。这款代号D23的超薄设备最薄处仅5.5毫米,较现款iPhone 16薄30%,采用铝金属中框与顶部居中单摄设计,或将开启iPhone工业设计新纪元。

据供应链可靠信源,该机型配备6.55英寸ProMotion自适应屏,支持1-120Hz动态刷新与全局息屏显示。核心硬件搭载台积电N3P制程的A19芯片,配备8GB内存与24MP六镜片前摄系统,后置单摄打破17年左上角布局传统。特别值得关注的是,该设备或成苹果首款搭载自研5G基带与WiFi7芯片的机型,并将在全球范围内取消物理SIM卡槽。

机身厚度突破带来硬件取舍:底部扬声器遭移除仅保留听筒单元,灵动岛区域宽度或将缩减。彭博社分析师Mark Gurman指出,此设计是苹果将Pro性能融入轻薄机身战略的过渡方案,预计2027年实现完全体形态。玻璃面板将采用新型超硬抗反射镀层,抗刮擦性能较现款提升30%。

价格策略存在显著分歧,The Information推测其定价或超1199美元Pro Max机型,但海通国际分析师Jeff Pu坚持认为将维持899美元Plus产品线定位。中国供应链透露,该机型研发投入已达iPhone X级别,最终定价或根据市场反馈动态调整。

iPhone-17-Air-Size-Feature.jpg

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最新评论

引用 jtwbs 2025-1-29 20:57
除了薄一无是处,没必要搞得这么偏激
引用 wuren 2025-1-31 19:45
超薄容易弯

查看全部评论(2)

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