苹果iPhone 17 Air确认取代Plus机型 超薄机身搭载Pro级芯片

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科技媒体 TOP2 1月29日发布博文，称苹果将在2025年以iPhone 17 Air取代市场表现欠佳的Plus机型。这款代号D23的超薄设备最薄处仅5.5毫米，较现款iPhone 16薄30%，采用铝金属中框与顶部居中单摄设计，或将开启iPhone工业设计新纪元。

据供应链可靠信源，该机型配备6.55英寸ProMotion自适应屏，支持1-120Hz动态刷新与全局息屏显示。核心硬件搭载台积电N3P制程的A19芯片，配备8GB内存与24MP六镜片前摄系统，后置单摄打破17年左上角布局传统。特别值得关注的是，该设备或成苹果首款搭载自研5G基带与WiFi7芯片的机型，并将在全球范围内取消物理SIM卡槽。

机身厚度突破带来硬件取舍：底部扬声器遭移除仅保留听筒单元，灵动岛区域宽度或将缩减。彭博社分析师Mark Gurman指出，此设计是苹果将Pro性能融入轻薄机身战略的过渡方案，预计2027年实现完全体形态。玻璃面板将采用新型超硬抗反射镀层，抗刮擦性能较现款提升30%。

价格策略存在显著分歧，The Information推测其定价或超1199美元Pro Max机型，但海通国际分析师Jeff Pu坚持认为将维持899美元Plus产品线定位。中国供应链透露，该机型研发投入已达iPhone X级别，最终定价或根据市场反馈动态调整。

jtwbs

除了薄一无是处，没必要搞得这么偏激

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超薄容易弯