芯片底下那些小球焊点，焊的时候怎么保证都焊上而不出现虚焊？

maithon

现在的工艺，只要焊盘没污染，等锡球融化了，所有焊点就会全部焊接好。从外观看，锡球会整体塌陷，一般高度为焊接前的6～7成。