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[电脑] 效仿台积电!显卡芯片直接水冷可解决锐龙积热难题

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发表于 2021-8-18 21:11:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
AMD CPU近来如日中天,但是5800X、3700X等CPU积热问题严重。开PBO,用什么散热器都众生平等。7月台积电发了一篇芯片直接水冷的报告,将水冷通道直接做进芯片硅顶盖,在500平方毫米大小芯片上实现了2.6kW散热性能。


本文效仿台积电,用显卡做一个芯片直接水冷,把水直接喷射到核心表面,看看能否解决积热问题。这是一张祺祥270X显卡,核心频率仅1050mHz,3dmark11跑X分仅2400分,不知哪里回收来的辣鸡核心。 先给显卡加电压超频,增加核心单位面积功耗模拟积热问题。这个显卡bios无法改电压,afterburner也改不了,只好从供电芯片入手。查到供电芯片第6脚是FB反馈脚,顺着找个焊点接上50kΩ滑动变阻器,简简单单完成硬改。



把核心电压加到1.4v,频率从1050加到1250,接下来让我们在3dmark11里拉爆这张显卡吧,GO!!


原装风冷下加电压的极限成绩,跑甜甜圈温度已经去到77℃(忘记截图)
加压前跑甜甜圈整机225瓦,加压超频跑甜甜圈整机300瓦。单功显卡功耗估算加压前150w,加压后225W。270X核心面积212平方毫米,发热密度在加电压后约1.1瓦每平方毫米。这个还比不上锐龙,做好芯片直接水冷后再尝试继续加压。



测量出核心尺寸,用1mm亚克力激光切割出冷头



水泵选用5米扬程的,搭配240冷排使用


打磨核心顶盖,增加接触面积。注意顺着水流方向打磨。



冷头第一层,激光切割的精度确实差,有钱建议用CNC铣一个出来。 此处核心高度0.7mm,亚克力板1mm,水道间隙0.3mm。普通人当然没法像台积电一样刻蚀出微水道,只能用这样的方法模拟一下。



滴入UV胶并用365nm LED照射固化。


成品。粘硅胶管用的胶水有挥发性,把周围都染白了。


默认频率默认电压,气温27度,水温29.3度,显卡甜甜圈烤鸡核心温度39度。整套100块钱的普通水冷很难达到这种温度吧?


接下来是才重头戏,电压直接加爆,核心电压1.514v(后来又加了一些,达到1.55V左右,漏拍了)核心频率直接拉满到1365mHz。这个显卡BIOS有限制,无法调到更高频率,即使修改BIOS也不能调。




跑了两次,X分3270就是这张卡的上限。空调房气温27℃,显卡跑甜甜圈核心49度,水温慢慢上升到32.5度,核心对比水温温升16.5℃


此时整机功耗已经来到370瓦,估算显卡有300瓦,显卡核心发热密度1.4瓦每平方毫米。


这个计算并不是很精确,但是我们可以借助此方式估算,锐龙5800x CPU核心发热密度达到2瓦每平方毫米,假设用片上水冷方式冷却,即使CPU温升达到30℃,也可以在夏天将核心温度压制在60℃附近,效果十分理想。


后续:https://www.mydigit.cn/thread-276323-1-1.html

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亚历山大 + 20
q562379863 + 20 这胆识和动手能力,不是一般人.
guangqu + 5
家睦 + 120
邓穿石 + 20 謝謝分享

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 楼主| 发表于 2021-8-18 22:04:28 | 显示全部楼层
wywa123 发表于 2021-8-18 21:53
威武霸气,求胶水型号。

PDD搜UV胶,最便宜的就行。
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 楼主| 发表于 2021-8-19 01:24:15 | 显示全部楼层
wfzdm 发表于 2021-8-18 22:53
冷头?没有冷头?冷头去哪了

冷头是传统水冷的叫法,我这里指的是用亚克力叠出来的水通道,水与核心直接接触带走热量。
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 楼主| 发表于 2021-8-19 12:23:30 | 显示全部楼层
wfzdm 发表于 2021-8-19 11:18
这种只适合大核心的芯片吧,小核心的接触面太小了

相反,这个散热模式正是用于先进制程下核心面积越来越小、单位面积发热量缺越来越高的芯片。只要把进水口换成小一号的就可安装在小芯片上。
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 楼主| 发表于 2021-8-19 15:15:01 | 显示全部楼层
wfzdm 发表于 2021-8-19 13:59
核心面积越小,用到的水管直径也越小吧

所以必须同时配套高扬程水泵保证流量。我第一次是用了3瓦的水泵,在核心热密度1瓦每平方毫米时就造成20℃温升。后来换了18瓦5米扬程水泵才有现在的效果。
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 楼主| 发表于 2021-8-19 15:18:33 | 显示全部楼层
aladdincp 发表于 2021-8-19 14:41
主板都泡在纯净水里面如何? 不是有一种油冷 直接主板全泡进去

暂不清楚你这种方案能不能解决积热问题。我做这个目的只有一个:在低成本的前提下实现2瓦每平方毫米热密度的良好散热。我这种方案需要大功率水泵提供强对流散热水流,泡油泡水方案在没有强对流的前提下我没看出来有什么优势。
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 楼主| 发表于 2021-8-19 18:27:46 | 显示全部楼层
wfzdm 发表于 2021-8-19 16:26
如果用压力相对高的水泵,水冷液长时间对芯片的冲刷,会不会损坏芯片啊? ...

暂时没有这种迹象。硅很硬的,可能要几十年才能冲刷掉一点
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 楼主| 发表于 2021-8-22 23:26:17 | 显示全部楼层
wdmcxkjy 发表于 2021-8-22 18:34
能不能把那几个电容做好防水以后直接在基板表面全部过水降温

可以的。但是这样与核心直接接触的水量减少,效率降低。如果有兴趣可以去贴吧搜芯片直接水冷,我发过几个帖子。其中一个翻车贴就是水道间隙太大,导致芯片直接水冷的效果和普通水冷差不多。芯片直接水冷想要效果好比如把水道间隙做小,让尽可能多的水直接流过芯片表面进行换热。
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 楼主| 发表于 2021-8-23 10:23:05 | 显示全部楼层
aladdincp 发表于 2021-8-23 09:49
https://post.smzdm.com/p/163350/

二甲基硅油 全泡进去了

看了一下,泡油的优点是安静,缺点是散热差劲,显卡都跑90℃了,这和我的目标南辕北辙。
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 楼主| 发表于 2021-9-17 21:28:32 | 显示全部楼层
skyplayer 发表于 2021-9-17 12:30
温度很压得住嘛,关键是漏水,其他没什么。还有结露现像,一定要小心。
...

水都是室温的,这怎么会结露?
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 楼主| 发表于 2021-9-25 16:23:07 | 显示全部楼层
andy1020cn 发表于 2021-9-25 14:43
液体的导热系数液体分成金属液体和非液体两类,前者导热系数较高,后者较低。在非金属液体中,水的导热系数 ...

液冷系统设计的基础元素:温差、流量、比热容、介质密度、换热面积。你有没有考虑过用什么样的泵才能泵的动水银?
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 楼主| 发表于 2021-9-27 03:07:50 | 显示全部楼层

你倒是找一个出来?
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 楼主| 发表于 2021-9-27 21:33:41 | 显示全部楼层
andy1020cn 发表于 2021-9-27 08:39
没有成品就做一个咯

你倒是做一个出来?光键盘谁不会啊,我直接用键盘做一个无限液氮装置出来呢,天天超10G用。
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 楼主| 发表于 2021-9-28 16:21:24 | 显示全部楼层
andy1020cn 发表于 2021-9-28 08:57
是你在折腾,我出个主意你跟我杠上了,不是说好的敢想敢干吗

谁跟你敢想敢干了,也不看看你出的馊主意有什么可行性?
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