关于德州仪器TPS65133芯片焊接技巧请教。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 16:31:16

本帖最后由 yhtuse 于 2022-5-15 16:37 编辑

最近设计高压差分探头需要使用3.7V转正负双5V供电，经查阅国内外文献，德州仪器TPS65133 IC可满足设计要求。该芯片采用WSON-12封装，尺寸非常小巧，用热风钱吹坏了5 6片了，经济损失60多元了。有相焊接经验的坛友请分享一下。
热风枪是安泰信852D气泵焊枪，温度设置在300℃左右，风速4.5档（共8档）。手上没有风墙校准设备，实际温度多少不太清楚。
在国内外网站找了一圈没有找到WSON封装焊接要领讲解，有经验的坛友请不吝赐教，后续我会继续开源各种实用工具，谢谢大家。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 16:47:51

油管上某博主分享，芯片中间焊盘采用过控设计，正面焊盘不上锡（用吸锡带清理干净），其余12个焊盘上锡,正常焊接,中间焊盘从底层焊接。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 16:49:40

杨成通发表于 2022-5-15 16:38
这么难吹吗？先吹焊盘，温度够了再把芯片放上，然后撤走风枪怎么样？

焊盘很小，切在芯片底部，容易堆锡连焊接。现在只成功焊好一台差分探头。
过程很血泪。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 16:53:25

qwazxx 发表于 2022-5-15 16:49
如果感觉是温度太高的问题，可以吹电路板背面对应芯片的位置，吹一会儿后边吹边用镊子试着夹芯片，直至脱离 ...

感谢凯奇兄分享经验，等芯片回来后，验证一下。
关于芯片损坏问题，我也怀疑是否是我的正点原子T12烙铁接地不好，静电击穿，按理说如果是静电问题，焊接其他芯片的时候一样会影响到这块IC呀。
烙铁焊接LED的时候，LED微微发亮。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 17:03:16

hechuanhuawe 发表于 2022-5-15 16:57
这个用锡浆配合风枪很容易的

之前是用烙铁把焊锡丝预先躺锡在焊盘上，然后用热风枪吹。
您的方法后面再试一下。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 17:35:03

crazy0qwer 发表于 2022-5-15 17:25
温度300有点低了吧，温度太低加热时间长反而容易出问题。
350度三十秒内应该问题不大。

回头都验证一下。
这个IC是单电源转±双电源，焊接好后，正常情况下，负电源应该输出-5V,实际输出的是1.6V，有的输出3.6V左右，测量PWMN输出端，没有波形输出，+5V端PWMP端有波形输出，所以才怀疑是操作手法问题。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 17:40:35

hechuanhuawe 发表于 2022-5-15 17:34
用锡丝应急的话，搪好锡以后，用吸锡带吸走大部分，残留一小部分，上焊油用风枪吹平整。再焊接。成功率 ...

方法不错，回头验证。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 19:23:19

本帖最后由 yhtuse 于 2022-5-15 19:26 编辑

家有开心果发表于 2022-5-15 18:13
用针筒式的锡浆焊，最好用加热板焊，温度低还均匀。点锡浆的时候要少点，中间不能过多，有点就行，四周焊盘 ...

现在重新改造了烙铁接地。没改造前，烙铁头对大地AC电压高达90V,改造后不足0.1V，焊接LED也不在微微发亮。
详见下图。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 19:24:58

fiakgb 发表于 2022-5-15 19:05
没有锡浆的话焊盘和芯片上镀锡，薄薄一点就够了，涂焊剂（我用bga的），风枪直接吹（我858D，4速，350°） ...

拖焊芯片不会被连锡吗。芯片太小了，不好操作。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 19:42:56

ww5223017240 发表于 2022-5-15 19:37
你是用锡浆还是焊锡？芯片太小用锡浆容易漂浮的。我的话会焊盘和芯片底下都上一层焊锡，然后再用风枪。另外 ...

就是普通中温0.8mm²焊锡丝，烙铁预先在芯片上上锡，上锡比较困难，芯片引脚不太粘锡。焊盘也是用的焊锡丝上锡，多余的焊锡用的吸锡带清理，然后热风枪300多左右吹的。
前面提到怀疑是烙铁头没接地，（头子对地电压AC90V），现在改造了，接地良好。
等IC回来了，在验证上面坛友分享的方法。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 20:02:10

ww5223017240 发表于 2022-5-15 19:53
没上焊油或者松香吗？上锡应该不困难啊

上助焊油的，没助焊剂很快就氧化了，必须上。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 20:46:42

本帖最后由 yhtuse 于 2022-5-15 21:09 编辑

重庆老坛酸菜发表于 2022-5-15 20:34
300度就可以融化锡，那一定是温度不对，实际远不止300度，纸巾有吧，你冲它吹，如果纸巾糊了，温度太高，正 ...

刚刚测试了一下，温度应该是正常的。
手上坏的几片IC做联手使用。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 20:47:19

fiakgb 发表于 2022-5-15 20:06
不会，我焊过英集芯的IP6303 QFN32,风枪吹后不对，又拖焊了一遍才正常，就是助焊剂要好要多， ...

回头买好一点的助焊油。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 21:09:40

feetprint 发表于 2022-5-15 20:52
中间焊盘是不是锡越少越好

中间焊盘锡不多。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 22:06:15

techon 发表于 2022-5-15 21:47
300度也能吹坏？确定是吹坏的？ TI原装芯片没见过这么脆弱的。。。
首先确认你用的焊锡/锡膏是什么类型的
...

谢谢您的宝贵经验分享。由于芯片较小，操作实属不易，后面按您的操作方法练习一下。

yhtuse · 发表于 2022-5-16 10:25:33

家有开心果发表于 2022-5-16 09:14
有空你用万用表的二极管档测测新芯片和你认为焊坏的芯片的电压值，如果一样那就可能没坏，可能是有的管脚连 ...

谢谢您的分析和建议，经过对比实测，怀疑损坏的芯片和全新芯片用万用表二极管档对比测试，数值差异很大，且没规律。几片没焊接IC，对比测试，数据基本一致，故怀疑芯片已经损坏。

yhtuse · 发表于 2022-5-17 23:12:22

后面会 DIY一套可调恒温加热台，以后焊接贴片就方便了。

yhtuse · 发表于 2022-5-20 10:16:12

zzw0912 发表于 2022-5-19 16:54
先给焊盘和芯片都上电锡，焊盘上薄薄涂嗲助焊剂，温度我设置的370度，现在芯片耐高温都挺厉害的，，还有一 ...

现在已经解决问题了。
焊好后，我用暴力风扇降温，冷却到常温后再上电的。

yhtuse · 发表于 2022-5-20 10:32:24

本帖最后由 yhtuse 于 2022-5-20 10:41 编辑

从发帖至今，得到各位坛友出谋划策，最终解决了问题。现把我的操作过程汇总如下：
1、烙铁确保良好接地（万用表交流档测量烙铁头对地电压不大于0.1V）；
2、中温焊锡丝给焊盘上锡，控制好焊锡量，中间焊盘一定不能过多。多余的锡用吸锡带清理干净；
3、烙铁温度控制到320度，给芯片引脚涂抹助焊剂（我用的松香），然后给引脚上锡，确保每个引脚充分镀上锡，中间焊盘不能太多；
4、清洁PCB焊盘，热风枪温度调节到350度，风速4档（共8档），预热焊盘，给焊盘涂抹助焊剂（我用的松香）；
5、芯片垂直放置于丝印框内，对齐引脚，热风枪对准芯片四周旋转吹风，20几秒后，用镊子轻推芯片，芯片归为，再按住芯片，移开热风枪，焊接完毕；
6、冷却后，可上电测试。

关于上面我提到有正PWM波输出，无负PWM波形输出，其原因是后级拆机运放质量问题，造成负电压过载，更换新运放，就解决问题了。