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[播放] 搞到了一个魔百盒M101,虽然都是hi3798,但是华为的进步很明显。

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发表于 2021-8-26 11:37:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 袁博1 于 2021-8-26 11:40 编辑

一个机顶盒芯片换了个封装而已,有啥可吹的。原先的LQFP换成了BGA,,晶圆面积很小,只有几个平方毫米。。这种芯片的引脚顺序很有讲究,,因为考虑生产成本,产品都用的双层PCB,,所有引脚都是对外直连,不需要交错和过孔,,内存频率也跑的低,数据线甚至不需要等长。总之,,是高度节约成本的设计。

还有就是机顶盒的芯片,,国内很多家都在做,性能也差不了多少,,菊花的机顶盒芯片也没啥出彩的地方,,运营商不同批次用不同芯片,,保证不回被芯片制约。。

先有华为后有天,麒麟9000秒神仙
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发表于 2021-8-26 12:04:57 | 显示全部楼层
玫瑰余香 发表于 2021-8-26 11:49
感觉不是封装那么简单,在制程上应该有进步。
比如以前用40纳米,现在用28纳米工艺,那么他们的面积必然 ...

成熟芯片不会轻易换工艺,换工艺带来的成本和风险是厂家不愿意面对的,,除非芯片本身有严重的设计缺陷,才会在重新设计的时候顺便换工艺,,但是大多数情况下都不会去换。。。
换工艺的流程和重新设计差不了多少。

目前已知的量产后换工艺的芯片,只听说过PS3的处理器,,目的是为了降低功耗。

芯片换工艺,不是PCB重新布线。

芯片的生产是严格按照IC代工企业的工艺指导书去操作的,一个芯片内部几十上百层的结构,不同制程的工艺指导完全不一样,工艺更换等于是所有的设计都要重新来过。。而且一次流片的费用也要上百万,,不是想当然的说换就换。

相比之下,换个封装的成本相对于重新流片基本可以忽略不计,

芯片封装体虽然那么大,实际晶圆大小只有几个或者十几个平方毫米。塑封体远比晶圆大的多。

当然,部分芯片的晶圆只比塑封体小一点,比如闪存

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