H3C S3600-28TP-SI 三层交换机拆机，刷固件后变砖头求助

天涯浪人

从咸鱼100块收了个三层交换机回来玩，拆机清洗主板。开机测试，功能正常，报错F，应该是风扇坏了。




风扇坏了，风扇周围生锈，主板上面一层灰。


爱默生的电源，12V，4.5A  做工扎实，UC3843+MOS管方案


背面非常干净，


主板是多层板，做工看上去非常好，用料也很足，水洗后非常干净。


主板背面只有一些阻容元件


三个8口 交换机芯片，都有散热片在上面，不知型号


BCM5836KPB的MCU，两片现代的内存，不知名的FLASH，


上面两个是三星的高速缓存，中间最大的应该是网络处理的主控CPU，散热片盖住了型号，右边小散热片盖住的是两个光口和网口的千兆交换机芯片。

DC-DC电源


这个是先水洗清洁后的主板图，还是非常干净的，生锈也处理了一下。


开机，接COM口线，清除原来设置。用的是2007年的固件。




后记，因为自己在官网下载到2014的新版固件，升级过程出现意外，变成砖头。
现在BOOTROM也进不了，百度看了一下，这个型号的设计缺陷，FLASH上传超过8个文件会出错，造成不能引导。
万能的坛友啊，谁有办法可以刷回去啊，不然就变成一个大砖头了。。。。。

天涯浪人

rainren 发表于 2021-8-31 19:59
这个是百兆的，旧的交换机不能直接升级最新版本，要先升级过渡版本的。看能不能进bootrom 吧，能进就有有机 ...

bootrom也进不了，官方BUG，超过8个文件就会造成FLASH文件系统崩溃，