sm3268m+三星K9OKGY8S7D固定区域坏块的奇怪问题--已解决

sonic7216

收到一块尸体，2片K9OKGY8S7D，查了下资料，TLC，单片8ce可以上3268m。
手边正好有板子，原来贴K9CHG的，先贴了一片。正片工具量产，有固件，量产大概200多秒，21个坏块，pass了。
开始跑圈校验，有坏块，从60G到80G之间 大概200多m的，有坏块也正常，我们来看一下。
但是，用量产软件并没有看到有新增坏块？这就奇怪了。。。。自己没贴好？
又贴了一片，现象基本一致 60G之后出现检验不过的，到80G就没了。
跳了SB10 R43（3.3V） 断开了SB4 单贴的原生BGA316板子。
有没有人遇到过相同问题？如何解决？

经过3天不断的尝试和研究，误打误撞量产成功并过了校验，撒花：





不需要开low扫，开了也扫不过去。。。就是每次校验太痛苦了，写一遍读一遍2小时。。。

sonic7216

咨询了下范范，建议开low扫，但正片工具跑才40的写入，开low扫不得只有20了。。
还有，开low扫会损失不少容量，之前的840拆机的chg    low扫64g只开出45g，但用转接贴上3267后直接全容过校验。
3268的固件真的不如3267，差太对太多了。
先开low扫看一下吧

sonic7216

最新进展 用low扫1万4千秒 报错 pretest fail(01)(ffffff28)  重新插拔并没有烧入固件。

sonic7216

更新一下最近研究，搜了下之前别人发的贴。
有说要用2dn固件的，看了下fw文件，3269开这个颗粒指定的是2dn的固件，但3268几乎没有这个固件。
搜刮很久找到2个有这个固件的2个量产包，但都无法正常完成量产。
简单分析：3268分p和m两个主控，但固件编写不完整，实际的saa19nm的三星固件只适配4ce的颗粒。
这个也侧面说明了，为何2个颗粒都是在64g之后出现坏块，前一半（4ce）的坏块是可以抓出来的，但4ce之后的固件就不管了，那就听天由命，颗粒体质好，就没有坏块，过校验，体质不好就过不了校验，因为是4ce的固件，之后出现的新增坏块也无法加入坏块列表。
以上内容属于自己猜测。