我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破：100nm 提升至 50nm

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IT之家 9 月 29 日消息 半导体产业被称为国家工业的明珠，现在国家和各大企业开始攻关半导体技术，而其中晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。

中国长城今日宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，用一年时间完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由 100nm 提升至 50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能，大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。