|
又到了618年中特惠,忍不住剁手败了个喜多宝xdobo x8 max,听着还可以,好奇内部,到手就拆给大伙看看,话不多说,下面上图
顶部
底部
正面
背面
去掉顶部硅胶垫
去掉盖板
卸下按键板
按键板背面
侧面拆解
去掉硅胶垫
底部去掉硅胶垫
打开盖板
漏出主板
蓝牙方案采用了ats2819方案支持蓝牙5.0协议立体声,支持A2DP-1.3,SBC,AVRCP-1.6,HFP-1.7等协议
采用了4558运放芯片,还有一个没查出来,欢迎懂的科普一下
功放芯片采用了两组,一组ad52068内置升压2x20W立体声Class-D音频功放带动两颗高音
一组cs8673e带动两颗低音
功放供电采用FP5207功放电源升压 DC/DC 升压芯片 200W大功率外置MOS升压芯片
FP5207是异步升压控制IC。透过EXT Pin控制外部NMOS,输入低启动电压2.8V与宽工作电压5V~24V,单节锂电池3V~4.2V应用,将Vout接到HVDD Pin;精准的反馈电压1.2V,内置软启动,工作频率由外部电阻调整;过电流保护,检测电感峰值电流,检测电阻Rcs接在CS与GND之间。
充电芯片IP2326
主板介绍完毕,继续拆解
去掉两侧网罩,漏出喇叭,一个低音一个高音,一个振膜
另一侧同样的设计
高音独立腔体
打开箱体漏出内部
电池采用18650,2s4p,7.4v10000mah
去掉电池的内部
拆解到此结束,谢谢大家观看!
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
x
打赏
-
查看全部打赏
|