英伟达CEO公开质疑三星HBM可靠性 高层动荡致台系供应链获转单契机

Meise

科技媒体 TOP2 1月29日消息 英伟达首席执行官黄仁勋近日对三星电子发出罕见公开批评，称因其管理层频繁更迭导致技术团队稳定性存疑，无法信任对方的高带宽内存（HBM）研发能力。此番表态为两家科技巨头的合作前景蒙上阴影，同时揭示了台系半导体供应商的突围机遇。

据韩国《韩经商业》披露，黄仁勋在内部会议中直言："英伟达是三星客户而非雇员，停止反复来电质询。我们无法信任三星HBM产品及工程师团队，高层人事变动频率已超出正常商业合作范畴。"这一强硬表态直指三星电子近年经历的十次以上高管调整，包括存储业务负责人三度易主。

行业观察显示，三星自2023年起持续争取英伟达HBM3认证，但技术验证流程反复受阻。尽管三星曾高调宣布通过测试，实际量产交付始终未能落地。更令业界侧目的是，英伟达最新Blackwell架构GPU的GDDR7显存订单亦花落美光，三星再次错失关键合作机会。

面对价值数百亿美元的AI芯片市场，HBM供应链布局已成战略要地。台积电、日月光等台系厂商凭借制程稳定性与工程团队延续性优势，近期获得英伟达重点扶持。分析师指出，三星若无法在三个月内突破技术认证壁垒，或将永久失去全球AI芯片龙头企业的核心供应商资格。