英伟达2025年狂吞77% AI芯片晶圆！全球产能遭“显卡黑洞”席卷

Meise

“老黄这是要包圆台积电啊！”最近摩根士丹利一份报告显示，到2025年底，全球每100片用于AI计算的晶圆片中，就有77片要被英伟达吃进肚里。这个数字比2024年的51%还夸张，相当于明年英伟达要独吞53.5万片300毫米晶圆，完全就是把AI芯片市场变成了自家食堂。

从报告里的数据来看，这场晶圆争夺战完全成了单方面碾压。AMD明明刚发布MI300系列显卡，市场份额却要从9%缩水到3%；谷歌引以为傲的TPU v6芯片，晶圆配额从19%砍到10%；连亚马逊的Trainium芯片也扛不住，份额直接从10%掉到7%。相比之下，老黄家的显卡家族越战越勇，光是B200一款显卡就要吃掉22万片晶圆，比谷歌全系AI芯片加起来还多两倍！

有意思的是，这份报告还藏着不少行业冷知识：特斯拉的Dojo自动驾驶芯片每年只需要几千片晶圆，微软的Maia 200芯片组产能更是少得可怜。倒不是说这些巨头不努力，而是面对英伟达H100、H200、B200、B300组成的“显卡矩阵”，其他家的自研芯片更像是技术备胎——毕竟现在全球AI公司训练模型时，第一反应还是找老黄买显卡。

看着53.5万片晶圆的天文数字，网友们算起了经济账：这些晶圆对应的AI芯片市场价值预估有145.7亿美元，但台积电2024年光是高性能计算业务就赚了324亿美金。换句话说，现在全球科技巨头们塞给台积电的订单里，可能有四成都是在给英伟达打工！

不过这份报告也留下悬念：英伟达能吃掉这么多晶圆，究竟是因为市场需求实在火爆，还是老黄提前包圆了台积电的4nm生产线？要知道现在一片高端晶圆从下单到交货要等半年，那些排不上队的公司恐怕要在2025年深刻体会什么叫“巧妇难为无米之炊”了。

看着这份“恐怖”数据表，有网友调侃道：“建议台积电改名叫英伟达晶圆代工厂”“AMD显卡部门可以考虑转行做游戏主机了”。虽然玩笑归玩笑，但现实摆在眼前——当其他玩家还在纠结芯片设计时，英伟达已经用恐怖的产能预订，给整个AI时代盖上了自己的钢印。