巨硬下代Xbox芯片架构确认！AMD继续坐镇C位

Meise

微软次世代游戏主机计划近日浮出水面，虽然保密协议锁死关键参数，但多方信源已拼凑出硬件蓝图。据内部人士透露，代号"Project Kennan"的Xbox PC计划正与华硕深度合作，目标在2027年推出全新硬件矩阵。

双线作战战略
• 正统续作Xbox Series X继承者（支持Steam/Epic等第三方平台）
• 微软自研掌机（带Switch式扩展坞）
重点在于全系设备保持与现有游戏库兼容，这意味着将继续采用AMD架构（当前Xbox芯片供应商）。

高通乌龙事件
5月16日，芯片巨头高通官网招聘信息引发误会：
• 岗位职责涉及"基于骁龙方案的次世代Surface/Xbox产品"
• 工作内容包含"定义Surface/Xbox产品路线图"
但微软内部人士紧急辟谣：该合作仅涉及Surface设备的Xbox应用优化，主机仍坚守AMD阵营。当前骁龙芯片性能无法承载Xbox游戏模拟需求，强行切换架构会导致5000+现有游戏无法运行。

技术攻坚难点
微软系统适配团队面临双重挑战：

掌机需在10W功耗下实现4K/60帧输出

新主机要兼容二十年来Xbox游戏库
近期放出的设备兼容工程师招聘启事披露，团队正在开发通用型模拟层技术，目标实现跨架构游戏无缝运行。

生态布局考量
Project Kennan项目展现微软的"软硬通吃"（硬件研发+服务生态）战略布局：
• 12英寸Surface Pro（骁龙版）将深度整合Xbox PC应用
• Xbox Play Anywhere服务升级跨平台存档同步
• 微软商店解除Copilot+PC（ARM设备）的游戏下载限制

行业分析师指出，微软若在2027年如期推出新硬件，需在三年内将ARM芯片游戏模拟效率提升400%。这场架构保卫战的成败，将决定Xbox能否守住主机市场三足鼎立格局。

消息来源：麻瓜慢讯