新手焊接NS1081主控+海力士H26M78003BFR 失败案例

hlmang · 发表于 2020-4-2 22:00:16

本帖最后由 hlmang 于 2020-4-2 22:02 编辑

同时给了个有故障的台*X16HD 3G的一个win8平板，支持安卓启动，前段时间彻底不开机了。。为了这个硬盘，买了主控板，风枪，试试自己的手艺。。。。
海力士H26M78003BFR
EMMC4.51
BGA169接口

大树家入手1081主控板

零件到位，集合

工具到位集合

焊锡膏集合。。。

清理颗粒的焊点后，准备和合体。。。

合体完成。。。。纸上还掉了几个背面的颗粒，指示灯和旁边的电阻吧。掉零件归掉零件，合体完成后，电脑能还是识别了主控板。

但是。。。。。

但是颗粒爆了。。。

这里，我把经验分享给各位。。。

首先我在涂上焊锡膏后焊接颗粒的时候，使用的5档风，330的温度，风吹在颗粒上面到处跑。

然后，我将颗粒和主控上的焊锡膏给擦掉了，风量3，330度，吹起来不跑了，但是。。。

十几秒后听到卡卡的声音，没有发现什么异常，然后继续吹。。。。。卡的一声，颗粒爆了。。。。

我想总结分享给大家的就是，新手使用风枪焊接的时候，一定要控制好温度。

第一，焊锡膏不能少，要控制用量。。。

第二，温度不能太高。。。

第三，不熟练的情况，一定不要随便调风量。。。

第四，一定要控制风枪垂直吹，并保持一定的高度，防止风量太集中，无法控制芯片位置。。。

希望大家在动手的时候都能一次成功。