佰维COMPUTEX2025秀肌肉：14.5GB/s固态遇上口红硬盘

土耳鸡烤鸡

在台北南港展览馆COMPUTEX2025现场（5月20-23日），存储行业隐形冠军Biwin带着全系新品高调亮相。展会第四天（5月23日）性能测试数据显示，其旗舰固态X570 PRO以14GB/s读取、13GB/s写入的狂暴性能，在PCIe5.0赛道甩开多数竞品两个身位。

此次展出的X570系列堪称"性能三叉戟"：标准版X570跑出14.5GB/s读取，写入速度也达到11GB/s；进阶版X570 PRO通过优化算法，将4TB版本的写入寿命从2400TBW提升至3000TBW；而自带散热片的X570H PRO工程样品，在连续拷入1TB数据时，温度始终控制在68℃以内。

内存区同样暗藏猛料，DW100系列带来双平台专属方案。AMD平台套装搭载双EXPO1.1超频档案，一键切换DDR5-6400 CL28（1:1分频）与DDR5-8000 CL34（1:2分频）两种模式。Intel平台版本则覆盖DDR5-6000到DDR5-8400全频率段，最高提供64GB（2x32GB）大容量套装，CL值最低压至26。

移动存储产品线玩起"变形记"，IP67防尘防水的PR2000便携固态重60克却能装下8TB数据，2000MB/s读取速度跑满USB3.2 Gen2x2带宽。更吸睛的是PD2000口红硬盘，采用磁吸式设计的圆筒造型仅拇指粗细，1TB版本连续写入速度在1.75GB/s左右。

专业用户则盯上了CFexpress读卡器新品，RB510通过USB4接口实现3350MB/s读取速度，足以应对4K RAW视频实时剪辑。现场工程师透露，X570系列固态已向惠普、宏碁等合作伙伴供货，消费级产品预计2025年第三季度上市。存储行业观察家指出，Biwin此次产品矩阵覆盖从DIY发烧友到影视工作者的全场景需求，展现出OEM大厂转型自主品牌的强势姿态。