入坑N76E003练习拆焊QFP64芯片失败，焊接 MicroUSB 模块针脚和 1117模块针脚

玛德陛下

今天又拿出了这块板子，开始拆 QFP 封装的芯片。


还拿出了放大镜



这个 SSOP  的8脚芯片 仔细看了下





拆焊了几次，上面脏了。
大概辨认出来是 AT1380AP ， 一个电源芯片，难怪附近有个 大电感




开始拆这个打磨的 QFP64 芯片，一边有16脚。

堆锡



轮流加热  拆下来了







清理下焊盘


清理芯片管脚













清理干净了焊锡
很不容易，因为有几个管脚 变形了，靠近附近的管脚了，所以 搭锡了。

还是拆的问题，电烙铁用力拔动了，让管脚变形了。





和N76E 003 对比下， SSOP 管脚 距离是0.65mm、
TQFP 管脚 是 0.5 管脚间距更密了。



焊接回去
还是先对好固定一点



固定对边




这边焊锡点多了，拖不干净了。


焊锡拖不干净了。另外2边没有点那么多焊锡，拖干净了，

电烙铁带不走多的焊锡了

失败了，还得多练习啊。




1117 的3.3 模块







Miro USB  模块












发现针脚穿不过去，背面 穿孔 小了。


无奈只有扩孔，一扩孔 背面焊盘就掉了。
只有将针脚焊在板子
下面了。












小蜂鸣器








重新焊了下，然后用热熔胶 填满背面 防拉扯。







下单的 SOP 20的板子，但是给我发的 SOP16的。
N76E003 只有下次再焊接上板了。