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[C51] 入坑N76E003练习拆焊QFP64芯片失败,焊接 MicroUSB 模块针脚和 1117模块针脚

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发表于 2020-5-10 20:00:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

今天又拿出了这块板子,开始拆 QFP 封装的芯片。


还拿出了放大镜



这个 SSOP  的8脚芯片 仔细看了下





拆焊了几次,上面脏了。
大概辨认出来是 AT1380AP , 一个电源芯片,难怪附近有个 大电感




开始拆这个打磨的 QFP64 芯片,一边有16脚。

堆锡



轮流加热  拆下来了







清理下焊盘


清理芯片管脚













清理干净了焊锡
很不容易,因为有几个管脚 变形了,靠近附近的管脚了,所以 搭锡了。

还是拆的问题,电烙铁用力拔动了,让管脚变形了。





和N76E 003 对比下, SSOP 管脚 距离是0.65mm、
TQFP 管脚 是 0.5 管脚间距更密了。



焊接回去
还是先对好固定一点



固定对边




这边焊锡点多了,拖不干净了。


焊锡拖不干净了。另外2边没有点那么多焊锡,拖干净了,

电烙铁带不走多的焊锡了

失败了,还得多练习啊。




1117 的3.3 模块







Miro USB  模块












发现针脚穿不过去,背面 穿孔 小了。


无奈只有扩孔,一扩孔 背面焊盘就掉了。
只有将针脚焊在板子
下面了。












小蜂鸣器








重新焊了下,然后用热熔胶 填满背面 防拉扯。







下单的 SOP 20的板子,但是给我发的 SOP16的。
N76E003 只有下次再焊接上板了。



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发表于 2020-5-10 20:14:45 | 显示全部楼层
哈哈,这个我估计也弄不好,没试过:cool:
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发表于 2020-5-10 20:16:29 | 显示全部楼层
松香多加点就好拖了
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发表于 2020-5-10 20:26:53 | 显示全部楼层
你那个焊锡,年代有点久远啊
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发表于 2020-5-10 20:29:40 | 显示全部楼层
我都是从电容和电阻开始焊起 。。。这种多脚的没弄过
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发表于 2020-5-10 20:47:00 | 显示全部楼层
显微镜搞一个,你就会进入新世界大门。:titter:
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发表于 2020-5-10 20:49:48 | 显示全部楼层
qfp的还好,烙铁好一点(比如白光),注意对齐,焊锡也不要太差,多加点助焊剂,耐心拖干净就好了
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发表于 2020-5-10 20:50:34 | 显示全部楼层
风枪+白菜白光电烙铁刀头拖焊+维修佬焊油顺便同家店买点维修佬吸锡带和焊锡,要板子干净还要买点洗板水
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发表于 2020-5-10 21:02:05 | 显示全部楼层
恕我直言,我以为帮帮团都是高手呢?松香水都比纯松香好用,最好用焊油
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发表于 2020-5-10 21:03:56 | 显示全部楼层
温度不够,烙铁反复拖反复拖,松香也变黑了

换更好的工具
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发表于 2020-5-10 21:41:03 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
烙铁温度有些不够,焊锡融化不充分,最后的时候把烙铁清理干净,在拖,不行就继续补锡,在拖焊
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发表于 2020-5-11 08:50:08 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
手艺不错,膜拜大神,qfp我还不会拆
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发表于 2020-5-12 07:36:07 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
试试ptc发热板呀,挺好用的,几块钱包邮,汉这种芯片几秒钟一大板板哦,等牙膏
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发表于 2020-5-12 09:23:43 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
拆过一块rct6引脚变形…以至于现在没有铁板烧跟风枪就不拆这玩意儿…
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发表于 2020-5-15 08:46:30 | 显示全部楼层
@玛德陛下 立创5元打点n76e的最小板子吧。转接板也不好用的。10X10可以打12个  1.0厚度直接剪刀剪开。
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发表于 2020-5-15 10:22:02 | 显示全部楼层
焊贴片最好用免清洗焊锡丝。楼主这么多松香,看着都难受。拆贴片最好的办法是用热风枪吹下来,堆锡真的不是好办法。
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