预热台配合热风枪拆BGA的温度设定

fireflying

最近在操练拆焊BGA芯片，搞U盘颗粒已经比较顺利了，因为U盘的PCB比较小，所以比较容易拆焊，后来拆笔记本电脑主板的内存颗粒，热风枪设置到四百度吹了三分钟也没拆下来，当时没有用预热台，因为手头的预热台是那种拆手机的小预热台，不是很适用。
我寻思应该是笔记本电脑主板的面积比较大，散热较快，还是无铅焊锡，我的手法估计也不太对。
所以向各位熟手取个经，一般拆无铅焊大板，如果使用预热台在下面预热，上面用热风枪，那么预热台设置温度多少比较合适？热风枪一般设置到多少度？几档风？

fireflying

maithon 发表于 2024-11-20 11:06
预热台设置 180度左右，风枪330度左右。

感谢提供参考数据！

fireflying

hechuanhuawe 发表于 2024-11-20 14:49
预热温度要考虑板上塑料件的耐受 一般在100-120度是比较安全的温度。别bga搞好了 排线座烤化了 ...

100度试过拆内存条上的BGA都吃力，您确认您是实际操作得出这个数值的？纯理论猜测的话，就没啥参考意义了。

fireflying

hechuanhuawe 发表于 2024-11-20 17:51
大部分塑料件耐热120度 ，部分电解电容耐热只有85.好点125 135.内存条如果用预热台加风枪也搞不下来，建 ...

无铅焊内存条预热台开150度，热风枪开350度，正常搞下来。
我是说，如果您所说的100~120度纯属纸上谈兵的话，那还是算了，我需要的是实际操作经验的数据。

fireflying

hechuanhuawe 发表于 2024-11-20 20:35
你说得对 你说的都对 ，搞内存条都要搞预热台调到150度。哈哈哈哈。

如果您不是实操经验，我觉得这贴您就到此为止吧，谢谢。我真的不需要赵括。