老黄核弹变小了？技嘉把RTX 5090塞进迷你主机，散热还开挂！

麻薯滑芝士

哎呦我去，各位股东们，大的真来了！就在今天，2026年1月7号，拉斯维加斯CES那个全球科技庙会上，技嘉这老哥不整虚的，直接把下一代卡皇的完全体给拍咱们眼前了——AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY。

别急着刷“空气卡”，这回有点不一样。咱都知道，按照老黄（NVIDIA老板黄仁勋）的惯例，每一代“90”字号的显卡，那体型就跟吃了激素似的，一代比一代膨胀。装不进ITX小机箱那都是基操，很多中塔机箱看了都直呼“顶肺”。但技嘉这次，貌似想当个“整形医生”。

他们官方原话是这么吹的：“咱这最新旗舰，用了个突破性的设计，在紧凑身材和下一代散热方案之间找到了绝活。” 说人话就是：我们把这性能怪兽，尽量给捏小了，但散热反而更牛逼了。

凭啥？两大“黑科技”撑腰。

第一招，叫“分体式PCB”大法。​ 这设计最初是老黄（NVIDIA）在公版卡上玩的，现在技嘉拿来魔改了。简单说，以前显卡的电路板（PCB）和散热器是“绑死”的一整块巨物。现在技嘉给它做了“分割手术”，把PCB本体和散热器的骨架分开了。这样做最大的好处是什么？风道通了！​ 他们管这叫“双面穿透气流”。意思就是，风现在不仅能从正面风扇进去，从侧面排出来；还能直接穿透显卡的背部，从背面也能进风出风。相当于给这个发热体前后左右都开了窗，彻底告别“闷罐”体验。这散热思路，属实是把“风道”这两个字玩出花了。

第二招，是他们的“WINDFORUSE HYPERBURST 冷却系统”。​ 这名儿听着就中二，但里面藏了个狠活儿。在显卡的正中心，他们额外塞了一个“超驱风扇”。这风扇平时是“待机隐身”状态，一旦你开光追玩3A大作，或者用AI绘图把显存榨干，这第三个风扇就会像涡轮增压一样突然启动，给你核心热量最集中的地方来一记“透心凉”的暴击。这感觉就像，你跑步快到极限时，旁边有人给你后颈窝怼了个冰袋，瞬间又能冲一把。

那么，在这么一套“外科手术”级别的散热改造下，这张卡皇最终体型到底多大？

长33厘米，高14.5厘米。
这是个什么概念？我给你找个参照物：上一代很多非公版RTX 4090的长度，轻松超过34甚至36厘米。这张RTX 5090 INFINITY，在性能大概率暴增的前提下，长度居然还缩水了！高度也控制得相当不错。这意味着，很多过去被“卡皇”拒之门外的精美小机箱、ITX机箱，现在都有可能把它请进门了。技嘉这回，是真的在给“小钢炮”爱好者发福音。

当然，面子工程也拉满了。整卡用了大量的金属压铸件，质感这块肯定拿捏了。散热鳍片是特制的圆形设计，围绕着中间那个所谓的超驱风扇，形成一个很有辨识度的“涡轮”视觉。RGB灯光自然少不了，技嘉标志性的“RGB光环”灯效也在，搞机佬的桌面氛围组算是保住了。

说到性能，虽然技嘉没明说帧数，但基调定得很高：“依托于NVIDIA Blackwell架构的GeForce RTX 50系列GPU，为玩家和创作者带来了颠覆性的能力。” 什么“海量AI算力”、“全新体验”、“次世代图形保真度”……这些都是基本操作。重点提到了“用DLSS 4倍增性能”、“以前所未有的速度生成图像”。懂的都懂，AI生成（绘图、视频）和路径追踪光追游戏，将是这张卡的核心秀肌肉舞台。

最后唠点延伸的。技嘉这次把卡做小，除了炫技，可能也嗅到了市场风向。现在玩高性能迷你主机的玩家越来越多，大家对“性能密度”的要求比单纯“拼尺寸”更高。而且，PCB分体设计能让风道效率暴增，或许也为以后显卡不再都是“三槽起步的庞然大物”指了条新路。另外，想起个老梗，当年RTX 4090时代就有传闻说会有“分体PCB”的旗舰卡，但直到5090这代，才真正由一线大厂做成量产版拿出来，这也算是一种“终极形态”的落地吧。

总之，技嘉这张AORUS RTX 5090 INFINITY，思路很清晰：你们不是嫌卡皇又大又热吗？我这次，偏要把它做小，还要把散热做到最强，顺便把颜值给你们焊死。​ 这波啊，这波是精准打击了“高性能小钢炮”这个终极痛点。现在唯一的问题就是，2026年，老黄什么时候正式发布RTX 5090，以及到时候，这张“内卷”到极致的卡皇，会定价多少美刀了。

（消息来源：技嘉官方新闻稿，发布于CES 2026。）