给大家介绍下晶圆测试，带你了解芯片是怎样制成的

mlr1031 · 发表于 2020-7-24 01:38:22

本人从事晶圆测试和成品测试。由于测试机资源（256通道）限制只是测一些稍简单的数字芯片（如单片机，逻辑芯片等）和小电压小电流的模拟芯片（30V/1A）。

主流6寸8寸晶圆，还有12寸的我们机台上不了

探针台：东京精密UF200A晶圆探针测试机

测试用的针卡

探针

与头发丝对比的探针

上片方式1

上片方式2

一个批次的晶圆通常是25片

机台CCD下看到的晶粒

50倍显微镜下的晶粒

100倍显微镜下的晶粒

200倍显微镜下的晶粒

400倍显微镜下的晶粒

晶圆背面

探针台上测试

探针测试

测试结果MAP图

测试完成后坏品打墨点

bdpqnumw · 发表于 2020-7-24 06:23:22

你这是用什么手机拍的，还可以呀。

hongo · 发表于 2020-7-24 07:02:45

想象一下那一叠晶圆碰倒掉在地上的情形。。。。。。:titter:

whgf · 发表于 2020-7-24 07:05:29

这些设备太精密啦。难得一见！
谢谢分享！

zzy_85569381 · 发表于 2020-7-24 07:07:26

真是技术活

348531379 · 发表于 2020-7-24 07:45:30

这个还真的是第一次见啊 :loveliness:

不长叶子的树 · 发表于 2020-7-24 08:29:14

大开眼界，难得一见

szb314 · 发表于 2020-7-24 08:36:25

那些探针怎么磨的,更好奇,这个测试架得好多钱:lol:

solarshen666 · 发表于 2020-7-24 09:25:49

不用说了，探针肯定是金做的:lol:

965039114 · 发表于 2020-7-24 09:32:39

哇，都是一个一个单片机呀

xiaoqi233 · 发表于 2020-7-24 09:38:36

强大中国需要更多你们这样的人才和企业

hongo · 发表于 2020-7-24 09:48:03

solarshen666 发表于 2020-7-24 09:25
不用说了，探针肯定是金做的

金不行，太软不耐磨。

hongo · 发表于 2020-7-24 09:50:01

xiaoqi233 发表于 2020-7-24 09:38
强大中国需要更多你们这样的人才和企业

现在全世界芯片封测大部分都是在中国做的。主要是因为劳动力成本的问题，相对半导体生产的其他工序这个工序需要的劳动力很多。

solarshen666 · 发表于 2020-7-24 09:50:18

hongo 发表于 2020-7-24 09:48
金不行，太软不耐磨。

那就是镀金的啦，不是纯金

无可奈何 · 发表于 2020-7-24 11:13:29

厉害了，这才是真正地高技术:praise::praise::praise:

se7ens · 发表于 2020-7-24 11:28:15

TOTAL 7288
FAIL 116
不良率1.6%，这个不良率处在什么水平？

小陆 · 发表于 2020-7-24 11:45:12

探针一次测试一颗芯片还是一次测试多颗？一颗一颗来测试岂不是很慢？

雨中漫步打伞 · 发表于 2020-7-24 19:20:56

第一次感觉这么近距离的看到晶园，感谢楼主的分享:praise:

mlr1031 · 发表于 2020-7-24 20:13:40

小陆发表于 2020-7-24 11:45
探针一次测试一颗芯片还是一次测试多颗？一颗一颗来测试岂不是很慢？

可以测多颗，多颗测试要看测试机的资源够不够分配。因为测试中对应测试PAD点要给相应的电压电流信号并能测试到相应值。

bestbuyroc · 发表于 2020-7-25 02:03:07

:lol: 看测试结果合格率很高啊

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