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折腾了2天，把老丈人的红米3S 2+16，扩到3+64，老丈人又可以开心地刷快手了:titter:。
为什么折腾了2天才搞定呢？因为自己经验不足，掉了好几个坑。
今天就把扩容手机的一点心得和经验分享出来，避免其它想自己扩容手机的坛友掉坑。
1、扩容手机其实不算特别难，尤其是对于玩闪存时间久一些DIYer，只是过程比较繁琐，只要做到胆大心细，还是有比较大的成功几率的。
2、除了必要的拆机和焊接工具，像编程器这种专业工具是可有可无的，有的话效率会高点，没有也有其它的办法。关于克隆底层数据，其实一片AU6438就可以搞定了。或者高通平台的手机，用QPST备份xqcn文件，然后空字库直接线刷就可以，AU6438都省了。
3、拆机和焊接技术首先要过关。拆了装不回去，或者多零件，或者焊接大大咧咧，吹的小料到处飞的手残党，需要多练练才行。（其实本人也曾手残过:giggle:，现在稍微熟练了些）
4、说到焊接，再说下植锡，emmc或emcp的锡点非常小，比132/152/272/316要小很多，所以植的锡球一定要相当均匀，有大有小很容易虚焊。另外也是因为锡球小，焊盘密，焊接时，不要涂大量助焊剂或焊油，否则颗粒容易飘走，我是熏的松香烟代替的助焊剂，感觉效果不错。
5、本人扩的是小米手机，小米手机扩容前，一定一定要先解BL锁，否则后面一堆堆的麻烦。本人没解BL锁就拆字库换字库，结果换上之后，刷不了机，解BL锁要先在系统下的开发者选项里绑定小米账号，新字库肯定进不了系统啊，没办法，只能又把原来的字库焊回去，绑定账号，然后解BL锁，再进行的扩容，耽误了不少时间，也加大了工作量。
6、扩容时，一定要选对合适的字库。脚位和尺寸首先要对上，是153，还是169，尺寸是11.5*13，还是12*16等等，否则买回来发现尺寸不一样，焊接不上就麻烦了。另外最好要一样的协议版本，如果原来手机是EMMC5.0，尽量再配5.0的字库，版本低了可能慢点，倒是没事儿，版本高了，有可能SOC不支持，有可能操作系统不支持，导致刷不上系统或开不了机。本人这里就犯了一个错误，拆的字库是5.0的，买回来的是5.1的，结果刷上MIUI后，无限重启，进不了系统。
7、小米手机emmc版本过高的解决办法：上面提到的emmc版本的问题，本人最后是解决了。方法就是刷第三方REC，刷了TWRP REC后，别的啥都不用动，系统就进去了。
8、我个人目前对于手机字库焊接已经有了比较大的信心，目前感觉还有一个比较大的难点就是拆屏蔽罩。拆屏蔽罩温度不能太高，也不能长时间吹，对于SOC和基带芯片下面有封胶的，温度过高很容易爆锡，爆锡后，SOC很容易短路。重植SOC的工作量就更大了。屏蔽罩很多厂商用的还是高温锡，相当难拆，既怕温度太高或吹的时间太长了，吹坏其它元件，温度太低又根本拆不下来。唉~这个，有点难，可能还需要多练习，把握好风枪的温度和风速。
暂时先分享这几点，折腾了两晚上，总算搞定了老丈人的手机，接下来研究下从坛友处买的4K盒子的扩容:titter:
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雷达卡
发表于 2020-7-23 21:16:07
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千斤顶
发表于 2022-2-25 15:15:37
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