古早时的金士顿DTWS 32GB固态U盘拆解并刷机修复

tian_daye

机缘巧合，搞了个Kingston DataTraveler Workspace U盘，梦回十年前啊。。。。直接入正题吧，坏盘。坏的，这不就来劲了，上主角


手机像素渣，诸位凑合欣赏吧。32G的，棕色外壳，银色铝合金装饰。这个好像就这一个配色。平平无奇是吧。查了一下资料，好家伙，这玩意儿当年居然要七八百。因为这是固态方案的U盘，应该算是最早一批固态方案的成品盘吧，支持Windows To Go。
上电试了试，有电流，没短路，没冒烟，有救啊。网上查到了拆解图，没有看到维修案例，资料显示用的主控是SF-2241VB2-SPC，闪存是i29F64G08ACME2，桥接芯片GL3310 ，观察了电流没有明显跳变，估计是掉固件了，硬件应该问题不大，固态掉固件可忒正常了。拆。





外边铝合金装饰是卡上去的，贴了双面胶，里边塑料壳子挺不好拆，废了大劲才搞开，没卡扣，就是有胶。板子看做工不错，上中下三片散热贴，有厚有薄，但是塑料壳子热量真的能散出去？？？
再说板子，主体正面是桥接和主控，背面是阻容之类的原件，颗粒在小版上，正反面一共四颗。两个板子通过排线链接。这个排线感觉和现在的FPC排线有区别，挺厚，还硬，只能说可以弯曲，说不上软。和两个板子连接不是通过焊接或者座子之类的，而是直接层压到多层板中间的。板子有一层就是这种材质。有没有大佬科普一下这什么工艺？？？




仔细看看主控SF2241VB2，颗粒是英特尔的 25nm MLC，桥接是创惟的GL3310 SATA2，找到了个说明书，确实是SATA2,毕竟那个时候USB3.0刚普及家用。


正面主控上边是ROM，试了一下，镊子不好短接，观察了一下，背面两个没有阻焊的过孔好像就是正面ROM过来的。尝试短接，设备管理器成功认主控。接下来就是常规开卡步骤了，我用的是V5.8的固件，搭的虚拟机，@小飞机DIY 大佬打包的那个镜像，又去拜读了大佬的教程。致敬飞机大佬。
说实话这是我第二次开SF的盘，上一次尝试开个SF2281的128G SLC没成功，这还是第一次搞成。
开卡过程略过，没啥故事，顺利PASS，想象中的桥接造成的花式报错并没有出现。顺利出盘。


大概跑了一下，AS的跑分并不是很理想，ATTO基准测试倒是看起来结果挺唬人的，写入读取都能到200M以上。猜测和SF2241主控有关。实测大文件写入基本在45M/S左右，由此AS的跑分还算是比较真实的。
对比当下，这盘性能也就是sm3281的水准，日常使用是够了，4k性能还不错。装回去吧，拆解痕迹不明显，还是可以留下把玩的。
就这样吧。毕竟收藏意义大于使用了。

最后请教几个问题；
1，这个排线耐高温不？上风枪直接干会不会板子炸了。有意给换几个4CE 32G的颗粒，印象中29F32B08JC好像是和这个颗粒ID一样，四贴的话马马虎虎凑够128G，16CE说不定速度能跑满SATA2? 不知道2241VB2支持16CE不？
2， 还有个问题SF主控玩的比较少，有没有能直接看ID的工具？这玩意儿diy的话焊接有没有问题只能开个卡试试？如果能看到ID分布就舒服多了。

eboy998

这东西你要换片子怕吹坏FPC排线可以直接烙铁搞啊，上4片JCME2或者JCNE1都可以，另外说下SF有读取ID的工具支持好盘或掉固件的坏读ID。

wwd40

看外壳，不是公版，是正品。

mirocus

之前收回来两个240G k300 放了一年左右才将就以前提的固件量产了一个，另一个还没空提固件。

南觞若

fpc软排线，当时成本应该不低吧
sf主控不像惠荣什么的，能直接看id，这个确实很麻烦

青色风机

1325133 发表于 2024-11-25 21:27
应该说，金士顿还是很不错的，只是让大量的假士顿冲击市场把口碑搞砸了，很多年以前捡了一个4G的只剩下半块 ...

我今天捡了一个联想T110，16G，USB2.0，怎么样！

1325133

应该说，金士顿还是很不错的，只是让大量的假士顿冲击市场把口碑搞砸了，很多年以前捡了一个4G的只剩下半块壳子的金士顿推拉盘，看U口的钢印正口无异，捡到的时候也是不认盘的状态，后来在量产网找到了工具，重新量产了一下装上了还没变味的老毛桃和精简版的XP镜像，又拆了个农行的铝合金壳废U盾把这玩意赛进去了（万能的G2板型）当系统维护盘用，期间用这玩意搞定的电脑没有一百也有八十，直到后来WIN7出世镜像变大了，才换了一个16G的新盘做PE盘，前年年中要了几天假回老家探亲，邻居拿来一台他儿子上大学时买的联想让给收拾收拾好给他孙子看动画片用，16G的那个盘没带回来，本打算用家里另一个32的盘重做个一个叫，结果在抽屉角落里发现了那个没头没屁股（帽子早就找不到了，尾部的塑料堵头因为是用热融胶固定的，也早不知了去向）的金士顿，插到电脑上一看，没想到扔在哪至少五六年了吧，竟然数据啥的都还在。

scoken

改成4贴JS29F16B08JCNE1，速度杠杠的

microxp

居然没恢复数据，需要加油哦

邪恶海盗

lingyer1 发表于 2024-11-23 07:08
价格在这里摆着，做工自然可以搞好

+1，这玩意当年可不便宜...


二○二四年十一月二十三日

lozy3

可以呀，能开SF主控的人不多了，主要是太麻烦。

shunzi3

这个金士顿属于原来的高端货，用料和工艺都不错，连接属于早期FPC比现在的厚且硬，耐高温，主要是当时材料和工艺没现在好，也不懂偷工减料。

tian_daye

jdmzb 发表于 2024-11-23 11:44
修好了吗？？

算是好了吧。重新量产了一下。能用了。

tian_daye

sonic7216 发表于 2024-11-23 11:14
1 fpc耐高温可以风枪拆芯片，很早的用群联的ps2301的金士顿也是这样的，被称为蝴碟盘。
2 没有直接看的，能 ...

有时间了找几个颗粒试试，看来需要闲下来了才能搞了。

mzwbs1970

不错精致细腻

吃烧饼喝三鹿

高端的产品啊
高端的价格啊

jdmzb

修好了吗？？

elecfunwb

刚柔结合板，高端

digital2001

完全没想到这块盘居然用料和做工这么好，可能是我用过的都是他家的低端盘，渣得掉渣。

sonic7216

1 fpc耐高温可以风枪拆芯片，很早的用群联的ps2301的金士顿也是这样的，被称为蝴碟盘。
2 没有直接看的，能看的工具也需要开完卡才能看到，有时候还看不到，sf焊接就这样，很麻烦，只有开卡时看log才能知道焊接的如何，真要换颗粒建议先清空一下再焊接比较好。