拆修个金士顿DTWS U盘

tian_daye · 发表于 2024-11-23 00:37:17

机缘巧合，搞了个U盘，梦回十年前啊。。。。直接入正题吧，坏盘。坏的，这不就来劲了，上主角

手机像素渣，诸位凑合欣赏吧。32G的，棕色外壳，银色铝合金装饰。这个好像就这一个配色。平平无奇是吧。查了一下资料，好家伙，这玩意儿当年居然要七八百。因为这是固态方案的U盘，应该算是最早一批固态方案的成品盘吧。
上电试了试，有电流，没短路，没冒烟，有救啊。网上查到了拆解图，没有看到维修案例，资料显示用的主控是SF2241 ，观察了电流没有明显跳变，估计是掉固件了，硬件应该问题不大，固态掉固件可忒正常了。拆。

外边铝合金装饰是卡上去的，贴了双面胶，里边塑料壳子挺不好拆，废了大劲才搞开，没卡扣，就是有胶。板子看做工不错，上中下三片散热贴，有厚有薄，但是塑料壳子热量真的能散出去？？？
再说板子，主体正面是桥接和主控，背面是阻容之类的原件，颗粒在小版上，正反面一共四颗。两个板子通过排线链接。这个排线感觉和现在的FPC排线有区别，挺厚，还硬，只能说可以弯曲，说不上软。和两个板子连接不是通过焊接或者座子之类的，而是直接层压到多层板中间的。板子有一层就是这种材质。有没有大佬科普一下这什么工艺？？？

仔细看看主控SF2241VB2，颗粒是英特尔的 25nm MLC，桥接是创惟的GL3310 SATA2，找到了个说明书，确实是SATA2,毕竟那个时候USB3.0刚普及家用。

正面主控上边是ROM，试了一下，镊子不好短接，观察了一下，背面两个没有阻焊的过孔好像就是正面ROM过来的。尝试短接，设备管理器成功认主控。接下来就是常规开卡步骤了，我用的是5.8的固件，搭的虚拟机，小飞机大佬打包的那个镜像，又去拜读了大佬的教程。致敬飞机大佬。
说实话这是我第二次开SF的盘，上一次尝试开个SF2281的128G SLC没成功，这还是第一次搞成。
开卡过程略过，没啥故事，顺利PASS，想象中的桥接造成的花式报错并没有出现。顺利出盘。

大概跑了一下，AS的跑分并不是很理想，ATTO基准测试倒是看起来结果挺唬人的，写入读取都能到200M以上。猜测和SF2241主控有关。实测大文件写入基本在45M/S左右，由此AS的跑分还算是比较真实的。
对比当下，这盘性能也就是sm3281的水准，日常使用是够了，4k性能还不错。装回去吧，拆解痕迹不明显，还是可以留下把玩的。
就这样吧。毕竟收藏意义大于使用了。
最后请教几个问题；
1，这个排线耐高温不？上风枪直接干会不会板子炸了。有意给换几个4CE 32G的颗粒，印象中29F32B08JC好像是和这个颗粒ID一样，四贴的话马马虎虎凑够128G，16CE说不定速度能跑满SATA2? 不知道2241VB2支持16CE不？
2，还有个问题SF主控玩的比较少，有没有能直接看ID的工具？这玩意儿diy的话焊接有没有问题只能开个卡试试？如果能看到ID分布就舒服多了。

tian_daye · 发表于 2024-11-23 00:41:43

最后说一句。当年的金士顿设计还是用心的。外壳正面尾部的金士顿浮雕logo是半透明的。上电能透出来里边的LED光亮。科技感十足啊……

lingyer1 · 发表于 2024-11-23 07:08:42

价格在这里摆着，做工自然可以搞好

emptjf · 发表于 2024-11-23 07:38:27

做工真的不错精致细腻

ly0166225 · 发表于 2024-11-23 08:03:13

用料不错，散热考虑的可以

soma · 发表于 2024-11-23 08:22:34

12年的还真有10几年了

wy2000 · 发表于 2024-11-23 10:41:00

居然用fpc线两块板连接。这个设计有点牛呀

sweet520 · 发表于 2024-11-23 10:44:21

话说当年也是高档货了。

wangcanbie · 发表于 2024-11-23 10:51:17

这芯片好货

sonic7216 · 发表于 2024-11-23 11:14:40

1 fpc耐高温可以风枪拆芯片，很早的用群联的ps2301的金士顿也是这样的，被称为蝴碟盘。
2 没有直接看的，能看的工具也需要开完卡才能看到，有时候还看不到，sf焊接就这样，很麻烦，只有开卡时看log才能知道焊接的如何，真要换颗粒建议先清空一下再焊接比较好。

digital2001 · 发表于 2024-11-23 11:16:47

完全没想到这块盘居然用料和做工这么好，可能是我用过的都是他家的低端盘，渣得掉渣。

elecfunwb · 发表于 2024-11-23 11:29:10

刚柔结合板，高端

jdmzb · 发表于 2024-11-23 11:44:57

修好了吗？？

吃烧饼喝三鹿 · 发表于 2024-11-23 11:49:44

高端的产品啊
高端的价格啊

mzwbs1970 · 发表于 2024-11-23 12:01:48

不错精致细腻

tian_daye · 发表于 2024-11-23 12:43:50

sonic7216 发表于 2024-11-23 11:14
1 fpc耐高温可以风枪拆芯片，很早的用群联的ps2301的金士顿也是这样的，被称为蝴碟盘。
2 没有直接看的，能 ...

有时间了找几个颗粒试试，看来需要闲下来了才能搞了。

tian_daye · 发表于 2024-11-23 12:44:27

jdmzb 发表于 2024-11-23 11:44
修好了吗？？

算是好了吧。重新量产了一下。能用了。

shunzi3 · 发表于 2024-11-23 18:03:32

这个金士顿属于原来的高端货，用料和工艺都不错，连接属于早期FPC比现在的厚且硬，耐高温，主要是当时材料和工艺没现在好，也不懂偷工减料。

lozy3 · 发表于 2024-11-23 20:44:35

可以呀，能开SF主控的人不多了，主要是太麻烦。

邪恶海盗 · 发表于 2024-11-23 21:12:48

lingyer1 发表于 2024-11-23 07:08
价格在这里摆着，做工自然可以搞好

+1，这玩意当年可不便宜...

二○二四年十一月二十三日

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