日月光投控公布2024年Q4财报：半导体封装稳健增长，电子代工业务承压

Meise

"别看台积电、三星在芯片制造领域风生水起，背后这位'隐形冠军'的季度账单同样藏着半导体行业的晴雨表。" 全球最大半导体封测企业日月光投控刚刚交出了2024年收官成绩单：第四季度合并营收1622.64亿新台币，同比微增1%，但归属母公司净利润93.12亿新台币却较去年同期下滑0.8%。这份看似平静的财报里，封装测试与电子代工两大业务的"冰火两重天"，恰似当下消费电子复苏与产业周期调整的生动写照。

翻开经营数据，封装测试业务（ATM）撑起了增长引擎。第四季度该业务营收883.63亿新台币，同比猛增7.8%，毛利率提升至23.3%，每卖100元产品能赚23元，这在重资产投入的半导体环节实属不易。支撑盈利能力的秘密藏在成本结构里——原材料占比28%，比电子代工业务低52个百分点，自动化产线让人力成本控制在15%，折旧摊销虽达125亿却换来了3%的季度增长。

反观电子代工（EMS）业务则略显吃力，季度营收748.95亿同比下滑5.4%，毛利率8.3%创年内新低。高达80%的原材料占比犹如"紧箍咒"，客户需求波动直接冲击利润空间。不过全年视角下该业务毛利率仍提升0.3个百分点至9%，显示出成本管控的韧性。有意思的是，虽然EMS业务营收占比46%与ATM业务旗鼓相当，但两者利润率相差15个百分点，这种"双轨制"盈利模式正是日月光平衡行业周期的法宝。

把镜头拉远看全年表现，集团总营收5954.1亿新台币同比增长2.3%，净利润324.83亿同比增长2.4%，每股盈余7.52新台币。看似温和的增长曲线下，18.76亿美元（约587亿新台币）的年度资本支出暴露了野心——超半数砸向先进封装，测试业务也吃下8.15亿美元弹药。这些真金白银正在构筑2.5D/3D封装、Chiplet等前沿技术的护城河，毕竟当下每三部智能手机就有一部搭载日月光的封装芯片。

客户集中度变化暗藏玄机。封装测试前五大客户贡献占比从三季度的42%升至44%，两大客户单家采购超10%；电子代工板块更是出现"超级客户"，单家企业买走超一成营收。这种"既抱紧大腿又防范风险"的平衡术，从年末3757亿新台币的未使用信贷额度可见一斑——手握相当于全年营收63%的备用资金，随时准备应对行业变局。

当市场还在争论半导体周期拐点时，日月光用95,492人的全球团队和1.19的流动比率给出回应。0.37的净负债权益比堪称行业"优等生"，即便汇率波动导致季度汇损27.87亿，但靠着金融资产估值收益40.17亿扳回一城。这家38年历史的产业巨头，正用封测业务的造血能力和电子代工的规模效应，在半导体产业的潮起潮落中稳坐钓鱼台。