三星HBM4样品通过英伟达初期测试 祭出三成折扣猛攻HBM3E市场​

Meise

三星HBM4迎头赶，量产时间差有望缩短​​

根据韩国媒体《Sedaily》引用产业消息源20日的报道，三星电子上个月提交给英伟达（NVIDIA）的​​下一代HBM4内存样品​​，最近顺利通过了初期的原型验证和​​质量测试（quality testing）​​。这下三星可算是迈过一道重要门槛，预计在这个月底，也就是8月底之前，就能推进到至关重要的​​试生产阶段（Pre-production, PP）​​！

报道提到，三星如果能闯过这最后一关的最终验证，那么最快在今年​​11月或者12月​​就能启动​​大规模量产（mass production）​​了。这款HBM4可是瞄着英伟达明年的新宝贝——​​下一代AI加速器平台“Rubin”​​去的。

看看另一边呢？老对手SK海力士动作更快一步，人家早在​​今年3月份​​就把HBM4样品送出去了，到了​​6月份​​已经小规模出货给英伟达了，并且定好了​​今年10月​​就要开足马力搞大规模量产。三星要是真能在11月量产，那进度上的差距就能从几个月缩短到​​大约一个月左右​​了，追得够紧！

​​三星HBM3E开打价格战，英伟达货比两家​​

除了HBM4的好消息，三星在目前主流的高端型号​​HBM3E​​上也玩了一手狠的。《Sedaily》的消息说，三星的​​12层堆叠HBM3E​​也很有希望在这个月底（8月底）通过英伟达的质量测试，这意味着它很快也能给英伟达供货了。

关键点在这儿：报道称，三星这次为了拿下英伟达​​中国特供版AI芯片H20​​的订单，对SK海力士发起了​​价格战​​！三星开出的HBM3E供应价，​​比SK海力士的报价低了整整20%到30%​​！这折扣打得够狠！

正因为三星这个“搅局者”报出更低的价格，英伟达那边也留了个心眼。报道说，英伟达现在手里握着两家报价，但还没跟任何一家签最终的价格协议。英伟达是这么盘算的：必须等三星的​​HBM3E​​和​​HBM4​​都通过了英伟达自己的​​最终质量测试​​，才拍板跟SK海力士正式签合同呢。说白了，就是用三星来压价，看最后谁性价比高。

市场研究机构​​TrendForce（集邦咨询）​​分析认为，三星这种​​激进定价策略​​，加上他们计划在​​2026年​​大幅提升HBM3E的产量，再配合重点推进的下一代​​1c纳米（1c-nm）制程技术​​投资，这几板斧下去，很可能会给明年的HBM市场价格带来一波不小的​​下行压力（downward pressure）​​。明年买内存没准能便宜点？

​​美光宣称2026年HBM产能被抢光，三强争霸再加码​​

你以为就韩国那哥俩在PK？美国巨头​​美光科技（Micron）​​也整了个大新闻！据《ZDNet》和《New Daily》报道，就在前不久的​​6月10日​​，美光非常高调地宣布，它的​​36GB容量的12层堆叠（12-Hi）HBM4​​样品，已经送到几家核心大客户手里了！这速度，让美光成了继SK海力士之后，第二个挤进HBM4样品玩家俱乐部的大佬（big three memory makers），之前三星还在测，美光这波操作确实快。

美光更让人意外的消息是：它现在竟然说，公司​​2026年一整年的HBM产能​​，居然已经快被客户们​​订光了（full sell-out）​​！成为三巨头里第一个公开这么喊的。这行情得多火？不过具体是哪一年的订光没说透，是指2026全年产能已预订一空？得再看看后续。

​​英伟达亲自下场做HBM基础芯片？供应链有点慌​​

巨头打架还不够热闹，场边还飘出一个可能改变游戏规则的消息：有市场传闻说，作为最大买家的英伟达，不满足于只买别人的了，它​​自己开始动手研发HBM里一个关键部分——基础裸片（base die）​​了！

根据中国台湾地区《经济日报》（Commercial Times）的报道，英伟达这颗自研的HBM基础芯片，会用上台积电最先进的​​3纳米（3nm）制程​​来制造。他们计划在​​2027年下半年​​启动​​小规模试产（small-batch trial production）​​。

这个消息一出，可就炸锅了。虽然还在早期阶段（2027年才试产），但以英伟达的影响力，它要是真能自己做基础裸片，这对长期依赖三星、SK海力士和美光这三家巨头供应完整HBM模块的供应链来说，无疑是个潜在的重磅炸弹。合作伙伴们心里难免要咯噔一下：以后饭碗会不会被端走一部分？这步棋要是走成了，整个行业格局又得变一变了。咱们就走着瞧吧！