拆个金士顿HXS3/256GB

tian_daye

搞了个前几年的金士顿高端货，拆了玩玩儿。那个时候可是四位数，高不可攀啊。。。


不得不说，金士顿高端货的设计还是有的，这外观看着就很有实力。



外壳X形状红色部分是金属的，类似铸铁的工艺，热熔胶粘在黑色外壳上，黑色外壳塑料，表层有点点轻微的类肤的意思，，，不太明显。黑色部分是超声焊接的。


PS2251-08主控，搭配的东芝MLC颗粒，颗粒不是正片，估计是群联代工的随便打的丝印？群联丝印也不长这样啊，，，BGA152的封装，估计是DFK之类的晶圆吧。
板子质量非常不错，肉眼可见的质量好。晶莹剔透的感觉。板子侧面切削整齐光滑。金士顿这点还是值得说道说道的，别管高低端，别管方案多烂，也别管我用啥颗粒，板子质量向来都不错。











拆都拆了，还有固件，开个卡试试吧。主要就是固件选对就行。论坛有固件包，工具哪个版本都行，只要支持这个主控。

这里其实遇到了问题，刚开始工具不认，芯片精灵识别正常，也认盘，工具就是不认 ，短接进ROM没有效果，后来发现勾选右上角NO Mapping，然后关闭工具，再重新打开就认盘了。


跑个测试看看，那个年代，这性能对得起价格。遗憾的是没有4K。


最后附上短接图，定义资料来自@huakun888 感谢大佬。定义图XFD引脚，也就是所谓的IO引脚，对应颗粒上的DQ引脚，理论上任意两个短接都可以进入ROM模式。此方法适用于大部分U盘主控。基本没失手过，，，，，，，小心别短接到供电就行，容易冒烟儿。

fqzdz

看着不错啊

tian_daye

huakun888 发表于 2025-3-9 18:22
这个短接点应该在LED灯旁边 颗粒封装是LGA52的 不是BGA152

这个颗粒封装没注意看。不过好像工具识别的是4ce，尾巴那里没有看见短接点。我短接的主控。

huakun888

这个短接点应该在LED灯旁边 颗粒封装是LGA52的 不是BGA152

南觞若

对这个深有印象，当年的高不可攀

leoooooooooo

08还是强

eastnew

看着不错啊

liding

这个可以呀！！！

soma

MLC的还可以啊不是TLC

CM_CDESE

FO开头，是LAG60封装的颗粒（非sat），丝印是金士顿的

tian_daye

eboy998 发表于 2025-3-8 13:28
从PS2251-01的蝴蝶板跟新主控到PS2251-08了，就是当年的价格很高端。

哈哈。那个蝴蝶板不是给正经人用的，十来年前拿五位数买个U盘……没几个人消费得起。

eboy998

从PS2251-01的蝴蝶板更新主控到PS2251-08了，就是当年的价格很高端。

邪恶海盗

啥四位数？


二○二五年三月八日

593323292

不错支持了