拆个金士顿HXS3/256GB

tian_daye · 发表于 2025-3-8 12:50:57

搞了个前几年的金士顿高端货，拆了玩玩儿。那个时候可是四位数，高不可攀啊。。。

不得不说，金士顿高端货的设计还是有的，这外观看着就很有实力。

外壳X形状红色部分是金属的，类似铸铁的工艺，热熔胶粘在黑色外壳上，黑色外壳塑料，表层有点点轻微的类肤的意思，，，不太明显。黑色部分是超声焊接的。

PS2251-08主控，搭配的东芝MLC颗粒，颗粒不是正片，估计是群联代工的随便打的丝印？群联丝印也不长这样啊，，，BGA152的封装，估计是DFK之类的晶圆吧。
板子质量非常不错，肉眼可见的质量好。晶莹剔透的感觉。板子侧面切削整齐光滑。金士顿这点还是值得说道说道的，别管高低端，别管方案多烂，也别管我用啥颗粒，板子质量向来都不错。

拆都拆了，还有固件，开个卡试试吧。主要就是固件选对就行。论坛有固件包，工具哪个版本都行，只要支持这个主控。

这里其实遇到了问题，刚开始工具不认，芯片精灵识别正常，也认盘，工具就是不认，短接进ROM没有效果，后来发现勾选右上角NO Mapping，然后关闭工具，再重新打开就认盘了。

跑个测试看看，那个年代，这性能对得起价格。遗憾的是没有4K。

最后附上短接图，定义资料来自@huakun888 感谢大佬。定义图XFD引脚，也就是所谓的IO引脚，对应颗粒上的DQ引脚，理论上任意两个短接都可以进入ROM模式。此方法适用于大部分U盘主控。基本没失手过，，，，，，，小心别短接到供电就行，容易冒烟儿。

593323292 · 发表于 2025-3-8 13:20:40

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邪恶海盗 · 发表于 2025-3-8 13:22:56

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eboy998 · 发表于 2025-3-8 13:28:43

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tian_daye · 发表于 2025-3-8 13:32:07

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CM_CDESE · 发表于 2025-3-8 13:53:57

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soma · 发表于 2025-3-8 14:04:47

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liding · 发表于 2025-3-8 15:40:22

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leoooooooooo · 发表于 2025-3-9 10:32:21

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南觞若 · 发表于 2025-3-9 14:19:21

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huakun888 · 发表于 2025-3-9 18:22:46

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tian_daye · 发表于 2025-3-9 18:33:35

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缘起无痕 · 发表于 2025-10-4 22:40:58

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517721983 · 发表于 2025-10-5 00:50:06

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aiden1 · 发表于 2025-10-5 12:50:53

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邪恶海盗 · 发表于 2025-10-5 13:03:13

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