三星CEO在股东会立军令状：今年必须靠并购翻身，HBM芯片成救命稻草？

Meise

【全球科技巨头栽跟头】 2025年3月19日，三星电子联席CEO韩宗熙在首尔股东会上向900多名投资者鞠躬致歉："我们的技术优势确实不如从前了。"这家占据韩国股市总市值20%的科技巨头，正经历十年来最严重的市场滑坡——从存储芯片到智能手机，从显示屏到汽车电子，旗下七大业务的市场份额在2024年全部缩水。

【芯片霸主地位动摇】 最新财报显示，三星DRAM内存芯片的市场份额从42.2%降至41.5%，智能手机全球出货量占比跌破20%至18.3%。最惨烈的当属手机屏幕领域，市占率从50%断崖式跌至41.3%。旗下汽车电子公司哈曼更是一年丢了四分之一市场，份额从16.5%滑到12.5%。

三星实际控制人李在镕在内部会议直言："这关系到企业的生死存亡。"尽管管理层强调要"用短期利润换未来技术"，但投资者更揪心的是人工智能必备的高带宽内存（HBM）芯片进展。目前三星仍未通过英伟达认证，而竞争对手SK海力士和美光已在该领域抢占先机。

【美国建厂遭遇连环劫】 耗资400亿美元的得州泰勒芯片厂陷入恶性循环：由于良品率不达标拿不到大单，缺少量产经验又阻碍技术改进。麦格理分析师警告，这座原计划投资170亿美元的晶圆厂可能变成"昂贵摆设"。

更大的隐患来自美国政府动向。前总统特朗普近期暗示可能取消《芯片法案》补贴，这让计划申领47.5亿美元补助的三星处境尴尬。面对台积电宣布千亿美元在美扩产计划，以及"台积电可能接管英特尔工厂"的传闻，韩国半导体协会专家坦言："如果英特尔代工业务崛起，三星的压力会更大。"

【并购计划遭现场质疑】 股东会上，三星将并购定为2025年翻身关键。韩宗熙承认跨国收购面临法规和地缘障碍，但承诺"年内必有实际成果"。不过投资者并不买账，有股东当面质疑："既抓不住技术趋势，又下不了收购决心，凭什么重夺全球第一？"

重压之下，三星宣布加码机器人、医疗科技和下一代AI芯片研发。存储芯片业务负责人全永铉强调正在加速技术攻关，晶圆代工部门则推出"存储+逻辑芯片整合方案"。随着存储芯片行情回暖，公司预计下半年业绩有望回升。但能否兑现承诺，还要看这家科技巨头能否打破决策僵局，在技术创新和战略并购上取得突破。