低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖
2023-03-02
优势明显 低温锡膏工艺成减碳生力军 2009年哥本哈根气候峰会提出Greenhouse Gas(GHG)全球温室气体效应排放盘查,中国政府在联合国气候变化峰会上承诺,“中国将进一步把应对气候变化纳入经济社会发展规划,并继续采取强有力的措施”。在“碳达峰·碳中和”日益成为全球新的政治认同和国际政治经济利益博弈手段的情况下,2021年中国提出的“30·60”目标使全球政治经济格局发生新的深刻变化。“碳达峰·碳中和”目标一方面对企业减碳化转型发展提出更高要求,另一方面,为整个市场创造了巨大的绿色投资新机遇。 2017年,在工业和信息化部指导下,中国绿色制造联盟正式成立,为数十家世界500强企业及百余家涵盖钢铁、化工、建材、电力、能源、机械、轻工、电子信息等行业的企业和机构,给予了低温焊接技术充分肯定和支持。 目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。 业内专家称,新的焊接技术的研究及应用,不仅仅局限于焊接材料的更替,它是一个非常复杂的系统工程,需要在满足产品各项性能要求的同时,依据焊料合金的各项特点展开全方面的技术研究,涉及焊接基础材料的开发研究,产品设计端的设计变更,各种元器件的选型匹配,制造工艺的调整优化,测试手段/方法/标准的制定(电性能、可靠性),需要众多相关科研人员、设计人员及工程技术人员的大量研究及试验工作。多年大量的实验结果表明,低温焊接符合IPC-A-610G/H version B 的标准 ,同时符合产品的可靠性功能要求,确保了新的焊接技术能够被顺利可靠的应用。 随着减碳行动的普及,电子行业纷纷开始制定低碳相关战略,全面进入节能减碳时代。此外,根据国际电子生产商联盟(iNEMI)的预测,到 2027 年,采用低温焊接工艺的产品市场份额将从约 1% 增长至 20% 以上。有效减少生产过程中的二氧化碳排放,大幅改善焊接过程中热应力导致的焊接可靠性缺陷,并降低生产成本,成为了低温焊接工艺的三大杀手锏,同时也为减缓全球变暖和助力碳中和行动增添了新生力量。 新技术、新材料、新工艺、新产品的发展与应用,符合人们对美好生活的追求,更是企业基业长青、生生不息的源动力。 —————————————————————————————————————————————— 以环保的名义降低生产成本,降本增效。而且也是“计划性报废”的一盘大棋。
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