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本帖最后由 fanallen 于 2025-6-27 15:50 编辑
从闲鱼上淘到一块1TB Intel 760P坏固态
到手短接上电认主控,用开卡工具看了下ce全的,看来硬件问题不大。当然,开不了卡,intel的订制的sm2262eng带锁。
然后把盘上加热板,拆主控,换公版主控后就可以开了,此处过程略,因为没想到后续那么不顺利,所以也没拍照记录。
换完主控后,上电就不认了,摸了下主控,也没有异常发热,所以主控也没焊短路。
插拔多次后怎么也不认,然后串上电流表看了下,上电电流有0.5a多,正常不高于0.2a,看来有短路。
用万用表量了一下,结果发现1.2v的缓存供电短路,再量,发现闪存颗粒供电也短路。
到此,我大概猜到问题所在了。
众所周不知,这个型号的盘,主控+缓存+闪存,焊盘全部是打胶的,虽然只打了角胶,但在加热板上加热的时候,也有极大概率会爆锡。
没办法了,只能拆缓存和闪存重植了,然后下面记录了整个糟心的过程。
先拆缓存
胶有点硬,得用薄刀片插在下面撬,所以焊锡化了之后全糊到一起了。
接着拆闪存颗粒
拆缓存和闪存颗粒时,要特别小心,既讲究角度,也讲究温度和力度,缺一不可。
角度不好,会把旁边的小料给碰掉,小电容电阻比芝麻粒还小,要是碰掉了,你就找吧,一找一个不吱声。
温度和力度要是掌握不好,容易把板子和闪存焊盘整掉漆,板子废了不值几个钱,一颗512的闪存颗粒可是值些钱的。
上图是肢解后的全家福。
本人自认为手法还算娴熟,焊盘还是整的一片狼藉。
接着就是清理焊盘,过程略。
上图是清理好的板子,没有掉点,角胶也基本清理的差不多了。
开始焊接。
缓存植锡
焊接缓存
颗粒植锡
焊好颗粒
焊上主控
开B16A,B17A一定要用62en的BA或BB版本,BC版本开不出来。
全部贴好后,量一下各路供电,没有短路,然后上机开卡。
短接上电认控
颗粒每颗是16ce,2颗共32CE,是全的。
简单设置,开卡
开1T成功。
看下坏块数
英特尔正片颗粒,品质还是不错的。
简单跑个分:
这个活儿算是干完了,接着来总结下,这个型号的盘有哪些坑。
坑1:这个盘的板子,其实挺脆的。如果不上加热板,单纯用风枪吹主控来拆,很容易主控焊盘起鼓,我手里现在还有2,3片吹鼓的板子,也是当年自己技术拙劣的见证。
坑2:焊盘打胶。上面已经说了,主控+缓存+颗粒焊盘全打胶,手法不好,拆哪一个都不容易。小白弄的话,保准干一个废一个。
坑3:这个型号的盘用的是B16A的颗粒,也是典型的脆皮,很容易炸通道。另外一个问题就是,单ce容量太小了,像我整的这个1T的,单颗16个ce才512G,假如这次我把板子整废了,这颗粒都不好配板子。
暂时想到这么多,想到再补充。
所以捡漏还是尽量避开这个型号的盘,尤其小白,除非特别便宜,而且你愿意冒风险。
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