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最近国外硬件圈爆出个大新闻:英特尔在鼓捣的新CPU Nova Lake,可能要用超大缓存怼AMD的3D V-Cache神技了!爆料大神@Haze2K1说,至少有两款Nova Lake处理器会塞进叫"bLLC"(超大末级缓存)的新技术。这招有点像AMD那套让X3D芯片封神的玩法——要知道AMD靠这手从2022年就开始霸占游戏U王座了。
具体参数挺有意思:两款芯片都配8个性能核+4个低功耗能效核,区别在于普通能效核数量——顶配有20个,次旗舰放12个。关键俩兄弟功耗都锁死在125W,对散热要求倒是不高。
其实英特尔这技术早用在服务器芯片Clearwater Forest上了,原理是把缓存集成到芯片底部的基板里。巧的是AMD最新的9000系X3D也是这么干的——把缓存垫在芯片下面。这可比早期X3D缓存堆顶上聪明多了,那种方案又热又压频率。
搞笑的是英特尔去年(2024年11月)还嘴硬呢!当时技术发言人弗洛里安·迈斯林格对着YouTube博主der8auer和Bens Hardware说:"我们没打算给消费级搞类似3D V-Cache的东西。" 结果现在爆料啪啪打脸...
按规划,Nova Lake-S桌面U最快要2026年底甚至2027年初才上市,全家改用LGA 1954新插槽。从旗舰Core Ultra 9 485K(狠堆52核/150W)到入门Core Ultra 3 415K(12核/125W)总共六款,前面说的大缓存型号应该就在其中。
要是真这么干,2027年游戏U市场就有好戏看了——英特尔超大缓存VS AMD祖传3D V-Cache,争的可是玩家心里的性能王座。
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