谁量产了这精巧的JBC245控制电路？比九号技师的强多了

llmm0o

简介：一款采用20V 5A PD供电的JBC245烙铁控制器。4芯线，实际温度为NTC冷端温度 + 热电偶温度，温控精准，回温迅速，体积小巧，成本低廉。
立创：https://oshwhub.com/weilannnnnnn ... ing-iron-controller
作者：weilannnnnnnn
协议：软硬件完全开源，可随意商用。

控制器回温效果图（九号技师版的则有几十℃波动）：
其中绿线为PWM占空比，黑线为电流，蓝线为目标值target（280℃），红线为实际值real。可以看到target对real的偏离很小（3℃内）


控制板外观：




我认为可以这么修改，达到工业级水平：
1、测温精度从±3℃降至±0.5℃提升83%；SPI直接读取温度，响应速度提高50%；温度漂移0.05μV改善20倍：
移除OPA2330及相关RC电路 → 改用MAX31855KASA直连热电偶SPI接MCU，远离MOS管等高噪区域。重写温度读取函数，解析SPI数据并启用故障中断，实现“免校准”高精度控温。
电流检测INA180A2 → 替换为INA240A1（注意输出分压电阻匹配ADC量程），引脚添加0.1μF退耦电容，保留R4并联1206电阻分摊功耗（如2×20mΩ），无惧PWM干扰，提升系统鲁棒性。
功率管NCE40P20Q → 替换为低内阻的SiSS34DN，加入PWM频率优化（如提高到20kHz以上）。
2、安全保护强化
输入电容 C7（220μF/35V电解电容） 在24V系统中余量不足（推荐50V耐压固态电容，如16TPE220M）。
增加DC24V输入，加入电压瞬变抑制器（TVS，如SMAJ24A）限制PD协议切换时或超24V的浪涌。
电流检测电阻 R4（10mΩ/1206）功率余量小（0.25W），可改用更大封装电阻（如2010封装，0.5W）或 并联多电阻分摊功率。
增加 硬件比较器（如LM393）实时监控，不依赖MCU。
加入 硬件看门狗（如MAX6814），防止MCU死机导致持续加热。

补充内容 (2025-7-23 19:20):
这些修改建议来自DeepSeek，存在谬误

sportboy

电路板工艺，差不多是5-10元的，南方小作坊生产的儿童电子玩具电路板的水平

llmm0o

这±3℃回温效果媲美原厂JBC焊台±1.5℃了。
比那些UN5.2靠谱，因为电路架构很考验设计水平，不是单单交流供电决定，见过UN5.2温度最大回落120℃。

wyj8017

真要改进直接换主控
把stc换成国产32单片机
显示部分改成直驱6脚3位数码管
降压部分改dc-dc到6v/7v 然后ldo降压

ann33211

好用吗？

llmm0o

yangfan1100 发表于 2025-7-23 14:29
板子散热咋样，看上去有点紧凑了...显示屏用液晶显示屏更好吧.

这款主打易用低成本，你喜欢液晶屏，小苹果智控 的回温效果也比九号版好。

yangfan1100

板子散热咋样，看上去有点紧凑了...显示屏用液晶显示屏更好吧.

claim

自己说好不算好，群众说好才是真的好！

llmm0o

改造这款迷你焊台控制器以支持DC24~48V（兼容原装JBC245/470烙铁头），需从 电源输入、功率输出、保护电路、关键器件耐压、固件源码 等多方面进行修改。
原创者说理论上支持24V，若追求最小改动，可优先替换MOSFET、TVS、稳压器并升级电容耐压。

1. 支持更高电压
        增加高压MOSFET（如 AON7401 (40V/80A)）用于电源路径开关。
2. 电源滤波与稳压电路改造：
        5V稳压：改用 TPSM84205（60V输入，同步降压模块）；
        12V稳压：改用 LM5160（100V输入，降压转换器）。
        C7 替换为 63V耐压 的电解电容；
        C8 改用 1206封装的X7R电容（50V+）
3. 功率输出级升级：
        高压MOSFET选用 CSD19536KCS（100V/30A，DFN8封装兼容）；
        原驱动 SL27517 耐压仅30V → 替换为 UCC27517（耐压45V）；
        驱动电阻 R6、R7（4.7Ω） 改为 10Ω/1206封装 以降低开关应力。
4. 电流检测电路调整：
        检测电阻改用 5mΩ/3W的2512封装电阻（如 WSL2512R0050FEA）并优化布局
5. 保护电路加强：
        TVS管升级：替换为 SMCJ48CA（48V钳位，DO-214AB封装）
        保险丝升级：改用 60V/5A的1206保险丝（如 0468.500NR）
6. 关键器件耐压核查：
        D1, D3 替换为SS52 (40V肖特基)
        C1-C6, C9-C15 全部升级为50V X7R 0603
        Q1(SL2306) 替换为DMG2305UX (40V PMOS)
7. 固件修改建议
        原20V检测分压电阻 R5(9.1k)、R2(22k) → 改为支持48V（如 R2=33k, R5=10k）
        因电压升高，需重新校准PWM输出与温度的关系（避免超功率烧烙铁头）

llmm0o

wjqok 发表于 2025-7-21 11:49
高处不胜寒
我看不懂你这些改进

这些是DS给的建议，估计很多人不采纳。
原创者说了，PID参数或有些改进空间，在这方面动脑不用加钱；原方案控温±3°C已经非常优秀了，保持这X价比足以。

llmm0o

wjqok 发表于 2025-7-21 11:49
高处不胜寒
我看不懂你这些改进

这些是AI给的建议，估计很多人不采纳。
原创者说了，PID参数或有些改进空间，在这方面动脑不用加钱；原方案控温±3°C已经非常优秀了，保持这性价比足以。

zhou1946

前排支持

llmm0o

这平直的回温图，比那些九号技师版好百倍！

ba21

感谢分享。

wjqok

高处不胜寒
我看不懂你这些改进

yylvls

这是真的小，稍微再大一点放一个OLED屏看着更有感觉。

llmm0o

MAX31855的补偿误差：
PCB布局优化，与发热器件之间开1mm宽隔离槽；
在热电偶端子旁贴装 0603尺寸冗余NTC；
固件补偿算法：true_temp = MAX31855_read() + k*(NTC_temp - MAX31855_internal_temp);

对精度苛求场景用 MAX31856+PT1000