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本帖最后由 llmm0o 于 2025-7-21 16:24 编辑
简介：一款采用20V 5A PD供电的JBC245烙铁控制器。4芯线，实际温度为NTC冷端温度 + 热电偶温度，温控精准，回温迅速，体积小巧，成本低廉。
立创：https://oshwhub.com/weilannnnnnn ... ing-iron-controller
作者：weilannnnnnnn
协议：软硬件完全开源，可随意商用。
控制器回温效果图（九号技师版的则有几十℃波动）：
其中绿线为PWM占空比，黑线为电流，蓝线为目标值target（280℃），红线为实际值real。可以看到target对real的偏离很小（3℃内）
控制板外观：
我认为可以这么修改，达到工业级水平：
1、测温精度从±3℃降至±0.5℃提升83%；SPI直接读取温度，响应速度提高50%；温度漂移0.05μV改善20倍：
移除OPA2330及相关RC电路 → 改用MAX31855KASA直连热电偶SPI接MCU，远离MOS管等高噪区域。重写温度读取函数，解析SPI数据并启用故障中断，实现“免校准”高精度控温。
电流检测INA180A2 → 替换为INA240A1（注意输出分压电阻匹配ADC量程），引脚添加0.1μF退耦电容，保留R4并联1206电阻分摊功耗（如2×20mΩ），无惧PWM干扰，提升系统鲁棒性。
功率管NCE40P20Q → 替换为低内阻的SiSS34DN，加入PWM频率优化（如提高到20kHz以上）。
2、安全保护强化
输入电容 C7（220μF/35V电解电容） 在24V系统中余量不足（推荐50V耐压固态电容，如16TPE220M）。
增加DC24V输入，加入电压瞬变抑制器（TVS，如SMAJ24A）限制PD协议切换时或超24V的浪涌。
电流检测电阻 R4（10mΩ/1206）功率余量小（0.25W），可改用更大封装电阻（如2010封装，0.5W）或 并联多电阻分摊功率。
增加 硬件比较器（如LM393）实时监控，不依赖MCU。
加入 硬件看门狗（如MAX6814），防止MCU死机导致持续加热。
补充内容 (2025-7-23 19:20):
这些修改建议来自DeepSeek，存在谬误 |
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雷达卡
发表于 2025-7-21 10:53:54
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