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本帖最后由 llmm0o 于 2025-7-21 16:24 编辑
简介:一款采用20V 5A PD供电的JBC245烙铁控制器。4芯线,实际温度为NTC冷端温度 + 热电偶温度,温控精准,回温迅速,体积小巧,成本低廉。
立创:https://oshwhub.com/weilannnnnnn ... ing-iron-controller
作者:weilannnnnnnn
协议:软硬件完全开源,可随意商用。
控制器回温效果图(九号技师版的则有几十℃波动):
其中绿线为PWM占空比,黑线为电流,蓝线为目标值target(280℃),红线为实际值real。可以看到target对real的偏离很小(3℃内)
控制板外观:
我认为可以这么修改,达到工业级水平:
1、测温精度从±3℃降至±0.5℃提升83%;SPI直接读取温度,响应速度提高50%;温度漂移0.05μV改善20倍:
移除OPA2330及相关RC电路 → 改用MAX31855KASA直连热电偶SPI接MCU,远离MOS管等高噪区域。重写温度读取函数,解析SPI数据并启用故障中断,实现“免校准”高精度控温。
电流检测INA180A2 → 替换为INA240A1(注意输出分压电阻匹配ADC量程),引脚添加0.1μF退耦电容,保留R4并联1206电阻分摊功耗(如2×20mΩ),无惧PWM干扰,提升系统鲁棒性。
功率管NCE40P20Q → 替换为低内阻的SiSS34DN,加入PWM频率优化(如提高到20kHz以上)。
2、安全保护强化
输入电容 C7(220μF/35V电解电容) 在24V系统中余量不足(推荐50V耐压固态电容,如16TPE220M)。
增加DC24V输入,加入电压瞬变抑制器(TVS,如SMAJ24A)限制PD协议切换时或超24V的浪涌。
电流检测电阻 R4(10mΩ/1206)功率余量小(0.25W),可改用更大封装电阻(如2010封装,0.5W)或 并联多电阻分摊功率。
增加 硬件比较器(如LM393)实时监控,不依赖MCU。
加入 硬件看门狗(如MAX6814),防止MCU死机导致持续加热。 |
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