闪存叠焊至8CE，闪存该怎么跳线

jianjiang525

手上有SM3268的8CE的主控，目前叠焊两片2CE的已经量产完成。现在想再继续叠焊两片至8CE，不知道CE，RB该怎么跳线，还望大神指点指点。

zihan8

学习一下:smile:

aping365

perter 发表于 2019-2-19 15:33
三棒槌的TSOP56真有单贴8CE的。。。引脚定义不详，另外我再市面上见过叠焊JCME2的2246EN，但是后者并不完 ...

按照标准TSOP48封装的引脚定义，最多只有4ce，至于三星搞的TSOP56啥的已经不是标准定义，难以加以分析评价利用。

perter

aping365 发表于 2019-2-15 16:57
TSOP封装最多只能支持4ce，若是8CE必须具备双TSOP焊盘才可以直接叠焊，否则就只能飞线到主控了，难度会高 ...

三棒槌的TSOP56真有单贴8CE的。。。引脚定义不详，另外我再市面上见过叠焊JCME2的2246EN，但是后者并不完全真的算是8CE，它的原理是利用了ONFI的CE简并原理通过DQS引脚让主控认为这是一个4CE/8die的叠die芯片。。。

aping365

jianjiang525 发表于 2019-2-15 16:21
看了那个帖子，只说到了4CE，以及双通道组成的8CE。像SM3268这种单通道8CE的，并没有说CE4-CE7怎么跳。 ...

TSOP封装最多只能支持4ce，若是8CE必须具备双TSOP焊盘才可以直接叠焊，否则就只能飞线到主控了，难度会高很多。

jianjiang525

mr荬籹籽 发表于 2019-2-14 16:44
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=248306

看了那个帖子，只说到了4CE，以及双通道组成的8CE。像SM3268这种单通道8CE的，并没有说CE4-CE7怎么跳。

mr荬籹籽

http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=248306