炸/坏CE颗粒拯救计划:BGA152 4CE颗粒怎么屏蔽坏CE?小白也能学会的再利用教程

南觞若 · 发表于 2025-10-1 12:20:27

事情是这样的：上半年写的2CE屏蔽教程挺受坛友欢迎，炸/坏CE颗粒拯救计划:2CE的颗粒坏了一个CE怎么办?小白也能学会的再利用教程 - U盘存储技术数码之家，不少坛友也在评论区留言4CE/8CE的屏蔽坏/炸CE的情况怎么处理，当时楼主也是信口开河，信心满满地告诉各位小伙伴4CE的教程肯定会出的，结果一拖就拖到了现在······一方面楼主大学毕业之后，工作实在是过于繁忙，出差去首都、西北出差了两个月，另一方面是4CE屏蔽的情况需要根据情况处理，处理办法比2CE屏蔽起来复杂得多，不像2CE一样简单屏蔽一个CH即可，往下看各位坛友即可明白。在此还是跟各位坛友道声歉，因为我知道有太多小伙伴在等这个教程了，尤其是鸽了龙哥、@mvpctp 等人，实在是不好意思！

正好公司这几天放假，赶忙把此次教程整理了一下，各位坛友也能从截图时间看出来此次资料时间跨度很长，同样为了更多的坛友能够看明白、看懂并且明白本次屏蔽教程的核心原理，楼主也尝试尽量做的详细。部分图片不是很齐全，制作实属不易，在开头感谢坛友观看的同时，也在此提前祝各位小伙伴国庆春秋双节快乐！

话说回来，在2CE屏蔽教程和补点教程发出来之后，跟范范大佬友好交流了一下，大佬发来了几个问题颗粒，有炸CE的也有掉点的，正好一边处理一边给各位坛友一个思路：

先来个颗粒全家福：

2颗4CE的TH58TFT0DFKBA8J，1颗4CE的NW661，一颗8CE的29F64B08PCME1，一颗K9PHGY8S7C，还有一颗25764-512G。先来一颗简单的，拿三星的这个下手：

可以看的出来掉了个点，

对比下我发的BGA316的闪存焊盘图可以得知，掉的是DQ0_3，这个是一个有用的定义点，必须得补上，那就按照补点教程慢慢来：刮出焊盘

飞线

绿油盖上，挖出来焊盘

打下阻值，跟旁边的DQ点阻值差不多

局部特写：

看样子没问题了第二颗选了25764-512G这个闪迪颗粒，据说是短路，上万用表量一下：

VCC对VSS(GND)是正常的，不短路；

VCCQ对VSS(GND)短路了，二极管压降直接归0，量电阻也仅有0.3欧姆（楼主表笔0.1欧左右），感觉完犊子，VCCQ是连接到颗粒的核心供电的，可能晶圆短路挂了，暂时无解。第三和第四颗选东芝的两颗0DFK，为了各位小伙伴更好的理解，（也可以前文回顾一下），楼主用SM2246EN先定义好本次教程的前提：

先正着放进测试架：

再把颗粒调转180度，反着放颗粒：

由此我们可以发现，不识别的颗粒从CH1 CE0横向移动至CH0 CE0，因此，我们可以根据规律，去定义好SM2246EN中的CE对应颗粒的关系（仅限本次的测试架）：

以SM3281为代表的经典单通道4CE主控中则是这样的，理论上单通道U盘的主控CE与颗粒CE关系都通用本图：（因为有3268M这种单通道8CE主控，所以一起后4个CE也画进去了，特别提示：IS903/SM3280等双通道主控不适用本图）：

前面说了那么多定义，开始真正去解决这俩东芝颗粒，先上1513KAE这颗到2246EN上看看：

可以发现CE2炸了，ID怪怪的，先用绿油屏蔽掉，具体怎么屏蔽可以看上期的2CE屏蔽教程：

屏蔽掉之后CE2变成00了，但是这样CE排列也不规律，

直接开是开不了的，楼主提供两个思路：

1.把颗粒调转180度，这样CE2与CE3交换了位置，即CE3为00，前三个CE是正常排列的（像B0KB那样），再用可以指定CE的主控去开，或者上单通道U盘，这样理论上能开出来3CE的容量（128G中的3/4即96G）2.不调转180度，“牺牲”一下它对面通道的那个CE，即把CE3也屏蔽了，这样无论是正贴反贴都只有CE0和CE1两个颗粒，也就是说我们把4CE的0DFK“变成了”2CE的9DFK楼主选择了第2个方法（其实是当时没有想到第一个方法，嘿嘿），把CE3也一同屏蔽了：

正常开卡

RDT也没问题

全盘读写也过了，为了省事儿用的转接卡，请不要介意。再来第二颗0DFK，这颗比较特别，CE1即CH1的CE0若隐若现的，有时候能识别，有时候不识别，识别的时候也开不出来，先把它绿油屏蔽了：

这时候的分布，上3379这种主控开卡，跑圈也是全红，看来还得咱改造一下：

把CE3屏蔽了看看，此时可以开0CH这一个通道：

结果CE0坏块过多那把CE0屏蔽了，CE3保留呢？

结果CE3也是坏块爆表看来只有CE2还算一个能用的CE，那干脆把剩余的CE全屏蔽了吧但是此时的CE分布也开不出来，CE0没有CE，如果能让CE2“转移”到CE0的位置，是不是就迎刃而解了呢？

把CE2飞线到CE0的位置，之前CE0已经有了层绿油，我们要确保飞过去的CE2与CE0之间是断路的，所以先上绿油，再飞线，飞完焊盘之后，再把原位置的CE2屏蔽掉：大功告成！就是128G的0DFK变成32G的“8DFK”了

跑圈也没问题。再看第四颗29F64B08PCME1，这颗焊盘有点儿露铜了，先绿油补一下：

再上2246EN上看看：

可以发现CE1没有了，先屏蔽掉吧

如果CH1的CE3即CE7能移到CE1就好了，那我们按照上一个0DFK的处理方法试一下：

此时的话，CE0-CE6的7个CE均已正常排列，但是7CE一般来说开不出来，保险起见把CE6也屏蔽了，如果此时用绿油屏蔽的话，整个CH1会变成8个错乱的CE，

楼主实测下来发现部分颗粒是不能简单用绿油覆盖CE点达到屏蔽CE的效果的，因此此时需要将该点与VCC短接，强制不适用该CE，也能达到类似屏蔽的效果。因此处理完之后，如下：

SM2246EN可以正常开卡，变成了48G的“29F48B08PCME1”

上8CE的3268M呢？

也可以开出来

跑圈也OK。再看最后一个NW661：颗粒的问题是CH1的两个CE，即CE1和CE3不稳定，若隐若现的，有时候出现有时候不出现，

简单用绿油屏蔽会导致CH1出现8个CE，

直接将整个CH1屏蔽掉，

再选择CH0的两个CE即CE0和CE2开卡会报错Can’tFind System Block，这种情况下基本上也是颗粒自身的问题，

无奈尝试下把CE2也屏蔽了试试：

也还是开不出来，U盘主控试了下3267、3268都不行，

安国AU6989、芯邦CBM2199还有一芯的1179都没有这个颗粒的参数，估计是没办法了。
以上是范范大佬发给我的颗粒的处理情况，相信看完前面的过程，小伙伴们对4CE乃至8CE的屏蔽方法有更加清晰地思路。写在前面：本次教程同样也适用于BGA152/132/136/88中某部分CE坏块过多想通过物理层面上进行屏蔽的，当然楼主也希望各位坛友能够积极留言谈论，如果有更好的方法与思路，楼主也十分欢迎留言。因此，以下为正文，即本次的4CE坏/炸CE屏蔽教程才刚刚开始，为了更多的坛友能够更加清晰、简单易懂的找到自己的颗粒的处理情况，楼主也尽量详细的做出了每种情况的处理方法。

无特别说明的情况下，屏蔽单个CE可以通过绿油覆盖或者飞线短接至VCC，飞线至VCC更适合当绿油等绝缘材料屏蔽的时候出现整个CH变成8CE的情况，在屏蔽CE之前楼主更加建议用高温胶带等绝缘材料贴在CE上进行实验；“适当取舍”的情况即取决于你想上什么主控，如果主控支持3CE这种情况那可以保留，不支持的话可以适当舍弃部分CE；“搬”CE的操作是将原先故障的CE屏蔽掉，再飞线人工焊盘至该处，飞线过去的人工焊盘不可以与故障CE短接，同时CE“搬过去”之后，被“搬过去”也需要屏蔽；在没有发生整个CH炸的情况下，优先对一个CH内的CE进行搬CE操作，下策是跨CH去搬CE，这种情况下只能上单通道主控；当需要屏蔽一整个CH可以按照以下的图来。

楼主闪存玩的不是特别的多，根据4CE的坏CE/炸CE情况可以先分为3个大类：

1.在炸1CE的条件下，可分为4种情况：1.1  坏/炸CE0的解决思路为：将原先的CE0屏蔽，将CE2飞线制作人为焊盘至CE0的位置，再屏蔽CE2的焊盘，同时颗粒倒转180度，CE3可适当考虑取舍。

1.2  坏/炸CE1的解决思路为：将原先的CE1屏蔽，将CE3飞线制作人为焊盘至CE1的位置，再屏蔽CE3的焊盘，CE2可适当考虑取舍。

1.3  坏/炸CE2的解决思路为：将原先的CE2屏蔽，同时颗粒倒转180度，CE3可适当考虑取舍。

1.4  坏/炸CE3的解决思路为：将原先的CE3屏蔽， CE2可适当考虑取舍。

2.在炸2CE的条件下，可分为6种情况：2.1 坏/炸CE0和CE1的解决思路为：将原先的CE0和CE1屏蔽，将CE2和CE3飞线制作人为焊盘分别对应至CE0和CE1的位置，再屏蔽CE2和CE3的焊盘。

2.2 坏/炸CE0和CE2的解决思路为：屏蔽整个CH0，将CE3飞线制作人为焊盘至CE0的位置，再屏蔽CE3的焊盘。同时颗粒倒转180度。此方法处理之后只能上单通道主控如U盘主控，不可以再上固态硬盘等多通道主控。如果想上多通道主控，需再屏蔽CE3变成1CE颗粒。

2.3 坏/炸CE0和CE3的解决思路为：将原先的CE0和CE3屏蔽，将CE2飞线制作人为焊盘至CE0的位置，再屏蔽CE2的焊盘。此种情况很少出现。

2.4 坏/炸CE1和CE2的解决思路为：将原先的CE1和CE2屏蔽，将CE3飞线制作人为焊盘至CE1的位置，再屏蔽CE3的焊盘。此种情况很少出现。

2.5 坏/炸CE1和CE3的解决思路为：屏蔽整个CH1，将CE2飞线制作人为焊盘至CE1的位置，再屏蔽CE2的焊盘。此方法处理之后只能上单通道主控如U盘主控，不可以再上固态硬盘等多通道主控。如果想上多通道主控，需再屏蔽CE2变成1CE颗粒。同时此为2.2的同等情况（倒转颗粒180度关系）。

2.6 坏/炸CE2和CE3的解决思路为：将原先的CE2和CE3屏蔽。此为2.1的类似情况。

3.在炸3CE的条件下，可分为4种情况：3.1 仅剩CE0好的解决思路为：屏蔽CE1、CE2和CE3（即CH1和CE2）。

3.2 仅剩CE1好的解决思路为：屏蔽CE0、CE2和CE3（即CH0和CE3）。同时颗粒倒转180度。

3.3 仅剩CE2好的解决思路为：屏蔽CE0、CE1和CE3（即CH1和CE0）。将CE2飞线制作人为焊盘至CE0的位置，再屏蔽CE2的焊盘。

3.4 仅剩CE3好的解决思路为：屏蔽CE0、CE1和CE2。将CE3飞线制作人为焊盘至CE1的位置，再屏蔽CE3的焊盘。同时颗粒倒转180度。

以上应该能够覆盖坏/炸CE的绝大部分情况了，至于4个CE全炸的情况，不在本次教程的讨论范围之内

。值得一提的是绝大部分炸/坏CE经常是整个CH一起炸掉，有些是颗粒拆焊的时候温度过高，颗粒炸裂导致晶圆金线受损等，所以楼主还是很建议小伙伴们风枪温度不要太高，下面最好开着预热台，否则单通道颗粒按照本教程处理之后基本上只能上单通道的U盘主控，如果有2个这种成对的炸CH的颗粒，又想上固态硬盘等多通道主控，可以尝试将另外一个颗粒倒转180度贴在相同通道的位置上（后续可能会更新）。

当然，我知道还有小伙伴想要问，BGA152的8CE的屏蔽教程会不会出，BGA272/304/316的会不会出，楼主只能说，其实都是基本本次4CE教程的重复复用，相信聪明的坛友是能够有能力举一反三，在面对各种坏/炸CE的情况的同时能够有思路、有方法、有勇气去独立解决。如果有更好的思路与方法，楼主同样欢迎留言探讨，如果还有解决不了的相关问题也可以留言，找楼主帮忙手工屏蔽也不是不可以，记得私信。

另外，关于坏/炸CE的颗粒的稳定性，楼主这边暂时没有特别严谨地测试，但就目前测试下来，大部分没有别的问题。如果小伙伴们在乎稳定性地话，那楼主推荐不要放重要数据哦！
隆重致谢@fanallen @Zhu9999 ，感谢各位的支持与鼓励！

至此，本教程正式完结！撒花！感谢观看！
To Be Continued……

南觞若 · 发表于 2025-10-1 12:43:42

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