PCB上铜是如何生产的？

digitliferr

树脂板和铜箔粘（压）合的吗？还是在树脂板上镀上一层铜？
铝比铜便宜，为什么不用铝作为导电材料？

xuguangqi08

那个就是电镀覆铜工艺，铝主要是不好焊东西

eric_yangsen

感觉是是铜皮粘在板材上的

a451799980

铝易氧化，导电率比铜差很多，基本上不能用锡焊接

莫扎特的忧伤

电镀，蒸镀，溅射。
越往后越高端

hilljanet123

铝箔机械性能，化学性能，导电性能，焊接性能，都那啥

傻木

初始化时是铜箔压上去的，最普通的PCB基材是玻璃纤维，经过高温时会转化为半固态状，然后将铜箔压在两侧
这是最基本的双面PCB
还有多层的，例如四层的
先在芯板双面PCB蚀刻好线路，在在顶底各加一层PP片（就是没有铜箔的PCB基材）然后外层各加一层铜箔一起压合
压合完成就是四层板，再钻孔，蚀刻，电镀

特殊工艺情况可以使用两块双面PCB中间加一层PP片压合（通常是L1-L2\L3-L4有盲孔时）
还要交叉盲埋孔
盲孔，意思是从顶层可以看见有个孔，不是贯通的，底层看不到，或者是底层可以看见，顶层看不见
埋孔是夹在内层的孔，外层看不见
工艺复杂着

最多我听说过的，三十多层
做过的，8层

电脑主板通常4层，也有6层的
手机主板也差不多这样

qylxx

铝不适合焊接，铝电阻比铜大，铝易氧化，当然用铜。

wangsen868

傻木 发表于 2023-8-25 11:48
初始化时是铜箔压上去的，最普通的PCB基材是玻璃纤维，经过高温时会转化为半固态状，然后将铜箔压在两侧
这 ...

亲，我印象中最早的PCB是酚醛树脂的啊？后来才有的玻璃纤维板

phonetrans

柔性pcb是买整卷的铜箔（压延铜），在上面钻孔，蚀刻，贴覆盖膜。

johnlj

早期收音机和电视机用的是纸基板

alangxl

铝不好焊接吧

msz09861

铝易氧化不好焊

alloystorm

几十年前的PCB线路其实是蚀刻出来的，在铜基板上把需要的部分镀蜡不会被腐蚀，铜线就留下来了，后续办法其实类似，只是高科技了。选铜其实是成本、可焊性、物理性的平衡。

hongo

xuguangqi08 发表于 2023-8-25 11:14
那个就是电镀覆铜工艺，铝主要是不好焊东西

不是电镀的，印刷电路板的铜箔是粘上去的。

aygcmy

现在技术发展快，偷工减料技术业发展也块，不排除以后会出现铝基的覆铜板，以前没见过铜包铝的电机和变压器，也没见过铜包铝的电线，也没有铜包铁的电线，现在都有了。

道幽亭静

绝对是铜皮压合上去的，电镀应该不可能。

兔族族长

莫扎特的忧伤 发表于 2023-8-25 11:36
电镀，蒸镀，溅射。
越往后越高端

越往后也越贵

大漠无雪

铜箔 ，粘接。
不可能是电镀的。

木剑刺

网上搜到的：

现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。 其具体定义如下： 加成法： 通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。 减成法： 在覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。