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IT之家 3 月 27 日消息，西湖仪器宣布率先成功实现 12 英寸碳化硅 (SiC) 衬底激光剥离自动化解决方案。该方案大幅降低损耗，提升加工速度，推进了碳化硅行业的降本增效。 在此前的 2024 年 11 月，天岳先进发布了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。更大的衬底尺寸扩大了单一晶圆上可用于芯片制造的面积，降低了边缘损失比例，而这也带来了对 12 英寸及以上的超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求。 西湖仪器开发的新技术实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化，其在激光剥离过程中不存在材料损耗，仅需在后续减薄工序中将上下表面共去除约 80-100μm 的材料，拥有更低原料损耗率，此外衬底出片时间也大幅缩短。 IT之家了解到，西湖仪器（杭州）技术有限公司成立于 2021 年 12 月，是一家集研发、生产、销售的专业化仪器设备公司，其创始团队来自西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室。
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雷达卡
发表于 2025-3-28 02:13:04
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千斤顶
，目前都8寸的吧
