英特尔联盟选定夏普工厂 全自动芯片封装线2027年试产

Meise

日本半导体界最近搞了个大动作！由英特尔牵头，联合多家日企组成的"芯片后道工艺智囊团"SATAS研究会，昨天正式拍板：选定夏普位于三重县龟山的工厂当作全自动生产线试验场。

这个联盟打的算盘很明确——先制定芯片出厂前最后工序的全套自动化标准（包括设备接口数据格式、通信协议等硬核规范），然后按这套规则开发新设备，最后在龟山工厂实地演练全流程。之所以选中夏普这个厂子，主要是看中它现有厂房和设备底子厚，完美匹配全无人化生产的硬件需求。

目前工厂改造工程已经动工，目标是在2027财年让这条未来感十足的自动封装线跑起来。要知道龟山工厂以前可是iPhone屏幕的"老家"，这次转型搞芯片自动化，说不定能成为日本半导体逆袭的新起点！