ThinkPad x1 tablet简单拆机加散热改造

ytp · 发表于 2019-1-28 23:57:00

最近入手一台2016款的ThinkPadx1 tablet，配置为酷睿m5-6y57，8g ram，256g sata3 m2固态。配件有触控笔和键盘盖。通过一段时间使用，总体比较满意。然而始终有一点让人感觉不爽，就是其散热不足，CPU比较容易过热降频。虽然并不像一些国产寨板一样会降到默频以下，但仍让我感到一丝不爽。于是决定拆机做手术，为其增加散热能力。考虑到要保留外观完整以及个人能力问题，不对其做魔改。单从增强CPU与后壳之间的导热能力下手。本贴以文字为主，图片为辅。

身份牌镇楼。

进入拆解部分，在下手之前先拍张遗照。此为连接键盘是的笔记本模式。

卸下键盘并关机，将机身翻转过来。（顺便让之家的22in1露个脸）

取下机身下面的横条。地下有俩颗螺丝，拆掉。

这是可见中部的键盘/外设接口以及左边的io口。X1tablet可以外接多种模块，比如说电池扩展坞和投影仪。（but我一个都没有）翻开支架，卸下三颗螺丝。可以看到左侧有一个microSD的卡槽以及上方的sim卡槽。话说回来我这台机子本来应该支持4g的，然而并没有。其中原因一会解答。

另外可以看出x1 tablet的支架并不同于微软surface的（然而2018款就一样了），这两种支架各有优特点，一会再谈。把螺丝全部卸下就可以开盖了，用指甲或撬棍沿接缝处划一圈就可开盖，完全卡口设计没有粘胶。（这点必须好评）

那么这就是开盖后的样子。后盖与主板之间没有任何连接，因此想弄出什么岔子还是挺困难的，除非大力出奇迹。（笑）

可以看到整机的集成度不算高，可维修程度不错。比较容易损坏的尾插是单独的板子，如果损坏直接更换小板即可。（吊打某软与某果）
现在仔细看看主板上都有什么零件。

这是整机的核心，中间压在这块铜皮下的就是core m5处理器和ram，不过这块铜皮并不简单，这点一会再说。另外可见上方有一个空焊位，这是可选的wgig模块。

向上走可以看到本机的无线网卡。英特尔自家出产，型号为8260D2W。网卡屏蔽罩上还有接地用的导电贴，好评。另外可以看见下面的Dp接口上有螺丝加固，提升·耐用性。同时左边是喜闻乐见的cmos电池。另外可见本机的NFC模块，不过我至今没研究出来这个NFC怎么用。

看看电池。本机搭载一块37wh的电池，就算是·重度使用（烤机）也能有3小时的续航。平时轻轻松松使用半天不成问题。

机身右上方是4g跟WLAN的天线。下面紧挨着的是耳机孔与音量键的小板。中间与主板之间用排线连接。有一个细节就是本机所有排线上都印刷了各自的功能，不会搞混。

正上方是摄像头，只有500万像素，纯粹看个亮。旁边的闪光灯在win10自带相机下只有象征作用，不知第三方软件能否充分利用。

最后是右下角的部分。可以看见4g天线的接头被胶带给固定住了，很显然不是原厂干的。那么这个消失的4g网卡去哪了？这台机原来搭载的是华为的me906s网卡，由于原机主（这是二手机）认为其并无卵用所以被他拆出来卖钱回血了（mdzz）。当然也因此被我给狠狠刀了一下。下面是一块三星pm871（的oem版本）固态，m2接口，sata通道，只能说勉强够用，硬盘本身用铜箔包裹散热还不错。本次改造不动他。同时可以看见主板与屏幕之间是有一层屏蔽铝箔的。毕竟这机子有电磁触控，对干扰还是比较敏感的。

下面进入改造环节。拆机可知本机并未用机身来直接散热，CPU散热器与后盖之间没有直接连接，这就导致CPU在闷烧，热量出不去。当然，本身的硅脂也有老化现象。因此也一并更换。按顺序拆下固定支架上的4颗螺丝即可取下散热器。

取下的散热器。其实这东西是一块均热板，但是面积太小所以效果有限。另外可见上面有一个长条区域，这是给内存芯片散热用的。

取下散热器就能看见核心core m5处理器。处理器下面的屏蔽罩是内存。8GB lpddr3.

仔细看CPU，或许用soc来称呼更为合适。可以看出采用了“胶水封装”的形式。将CPU与北桥（？）的Die封装在一块基板上。

把内存的屏蔽罩打开。可以看出颗粒上并没有导热材料。一会要在上面涂上硅脂。

内存屏蔽罩与cpu散热器之间也涂上硅脂，原来是直接接触的。（此处无图）
装上散热器，测试用0.2mm后的铜片填充缝隙，效果刚好。用硅脂加强导热，同时防止铜片乱跑。扣上后盖做简单测试。没有问题。有两个铜片直接粘在了后盖上。观察有硅脂分布不均，重涂硅脂少的部分。

最后整机原样装回。AIDA64烤机测试CPU62度，频率1600，相对于原来cpu72度，频率1100有不少改善。犹豫cpu有6w功耗墙，因此没有获得更大的提升。后盖温度比原来高了不少，说明热量已经充分散发出来。不过对于握持使用影响并不大。牺牲一些使用体验换了性能释放大提升还是很值得。