GaAs代工厂正在增加射频和PA相关产能

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来源: EEWORLD

位于台湾的GaAs代工厂，包括宏捷科技（AWSC）和稳懋（Win Semiconductors），一直在提高产量，以满足对RF（射频，PA（功率放大器）和REM（前端模块）组件不断增长的需求。

随着通信技术从4G迁移到5G，同时WiFi也在从802.11ac迁移到802.11ax，GaAs和VCSEL组件的需求增加，台湾的IC供应商，如联发科技，瑞昱半导体和立积电子（RichWave）都在推出更多的RF，Wi-Fi 6芯片和FEM设备。

大多数本地IC供应商和GaAs代工厂最近都获得了强劲的订单，并且这种势头可能会持续到2020年第一季度。

宏捷科技表示，其收入月环比增2.8％，同比增长144.9％，在2019年12月营收达到近四年的新高，为新台币2.67亿元（约合888万美元）。在2019年全年，收入总计为新台币22.06亿元，增长20.15％。

消息人士称，AWSC将继续与立积电子和其他IC供应商以及IC测试公司合作，以进一步增强其在RF和FEM市场中的地位。

包括日月光，京元电子（KYEC），矽格和中华精测科技（CHPT）在内的许多IC后端服务公司的消息来源称，联发科一直在为手机应用而提高SoC和Wi-Fi 6芯片的产量，这将使其GaAs合作伙伴在2020年实现高产能运营。