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[手机] 从iphone3gs 拆到iphoneX,逻辑主板

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发表于 2020-12-30 15:58:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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没废话,直接上图。。
把金属屏蔽层全都用热风枪拆掉了。看里面。



iphone2g的主机很少见了,而且 太贵了,没舍得买
同样的,iphone11,12还太新,舍不得拆。

从图上一眼就能看到,乔布斯执掌苹果后从iphone3g -》iphone4绝对是个质的飞跃。。。然后老乔才iphone4s发布后死了。。。。
再往后,苹果一直吃老本,主板结构基本没变,直到iphonex,才换汤不换药的用了双层板,其实也没啥大革新。

20200918_IMG_3876.JPG

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zidian + 8
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发表于 2020-12-30 16:01:43 | 显示全部楼层
双层主板看着挺高级,但是散热问题是永远的痛
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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:03:36 | 显示全部楼层
iphone3gs

苹果还没自己的CPU
还在用其它厂商的ARM框架的CPU

Iphone3G-B.JPG


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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:08:33 | 显示全部楼层
iphone4苹果自己的CPU A4

iphone4-B.JPG

iphone4-F.JPG

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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:23:30 | 显示全部楼层
iphone4s

CPU:A5
iphone4S-B.JPG

iphone4S-F.JPG
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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:30:47 | 显示全部楼层
iphone5
CPU A6
iphone5-B.JPG

iphone5-F.JPG
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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:36:14 | 显示全部楼层
iphone5s

CPU:A7
iphone5S-B.JPG

iphone5S-F.JPG
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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:41:49 | 显示全部楼层
iphone6

CPU: A8
iphone6-B.JPG

iphone6-F.jpg
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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:45:54 | 显示全部楼层
iphone6s

CPU A9
iphone6S-B.JPG

iphone6S-F.jpg
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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:50:01 | 显示全部楼层
iphone7
CPU A10
iphone7-B.JPG

iphone7-F.jpg
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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:57:37 | 显示全部楼层
iphone8
CPU A11

iphone8-B.JPG

Iphone8-F.jpg

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 楼主| 发表于 2020-12-30 16:59:53 | 显示全部楼层
iphonex

热风枪吹了半天也没能把上下层主板分开。。。怕吹的太热了,元件都掉下来,先放弃了。

回头慢慢吹

IphoneX-B.JPG

IphoneX-F.JPG
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发表于 2020-12-30 18:18:01 | 显示全部楼层
形状类似的话,应该是降低电路板切片成本,大多数不用重新开发切割轮廓。GoPro初代到4代外形会有点区别,从5代开始有点统一外形,可能是降低开发成本。
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发表于 2020-12-30 19:36:01 | 显示全部楼层
分层放心吹,温度调高点,两层之间用的低温锡~

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 楼主| 发表于 2020-12-30 20:55:44 | 显示全部楼层
qrut 发表于 2020-12-30 19:36
分层放心吹,温度调高点,两层之间用的低温锡~

一般多少度合适啊?
多谢啦。
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发表于 2020-12-30 21:42:12 | 显示全部楼层
回收8P主板
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