从iphone3gs 拆到iphoneX，逻辑主板

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 15:58:18

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没废话，直接上图。。
把金属屏蔽层全都用热风枪拆掉了。看里面。

iphone2g的主机很少见了，而且太贵了，没舍得买
同样的，iphone11，12还太新，舍不得拆。

从图上一眼就能看到，乔布斯执掌苹果后从iphone3g -》iphone4绝对是个质的飞跃。。。然后老乔才iphone4s发布后死了。。。。
再往后，苹果一直吃老本，主板结构基本没变，直到iphonex，才换汤不换药的用了双层板，其实也没啥大革新。

upzx · 发表于 2020-12-30 16:01:43

双层主板看着挺高级，但是散热问题是永远的痛

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:03:36

iphone3gs

苹果还没自己的CPU
还在用其它厂商的ARM框架的CPU

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:08:33

iphone4苹果自己的CPU A4

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:23:30

iphone4s

CPU：A5

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:30:47

iphone5
CPU A6

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:36:14

iphone5s

CPU：A7

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:41:49

iphone6

CPU： A8

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:45:54

iphone6s

CPU A9

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:50:01

iphone7
CPU A10

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:57:37

iphone8
CPU A11

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 16:59:53

iphonex

热风枪吹了半天也没能把上下层主板分开。。。怕吹的太热了，元件都掉下来，先放弃了。

回头慢慢吹

whseen · 发表于 2020-12-30 18:18:01

形状类似的话，应该是降低电路板切片成本，大多数不用重新开发切割轮廓。GoPro初代到4代外形会有点区别，从5代开始有点统一外形，可能是降低开发成本。

qrut · 发表于 2020-12-30 19:36:01

分层放心吹，温度调高点，两层之间用的低温锡～

jerryfbm · 发表于 2020-12-30 20:55:44

qrut 发表于 2020-12-30 19:36
分层放心吹，温度调高点，两层之间用的低温锡～

一般多少度合适啊?
多谢啦。

webhappyboy · 发表于 2020-12-30 21:42:12

回收8P主板

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